[发明专利]天线及其辐射单元

说明书

本发明涉及一种天线及其辐射单元。辐射单元包括一体成型的非金属支撑体、一体成型的金属电路层、馈电网络接地层及辐射体。非金属支撑体及金属电路层构成了一体成型的馈电结构及馈电网络。在馈电网络介质层与馈电结构介质层之间，以及馈电网络电路层与馈电结构电路层之间不存在焊接断面。在使用过程中，只需将同轴馈线的内导体及外导体分别进行焊接即可。因此，上述天线及辐射单元中的焊点显著地减少，从而避免造成损耗过大及互调隐患增加，进而使得上述天线的一致性更好。

技术领域

本发明涉及无线通讯技术领域，特别涉及一种天线及其辐射单元。

背景技术

随着移动通信网络的精细化深度覆盖、5G网络的试商用、未来的大规模阵列天线的部署以及基站主设备及天线朝逐步融合的方向发展，通信系统对天线的小型化、轻量化等提出了更高的要求。

传统基站天线多采用金属压铸或钣金振子以及PCB振子。压铸或钣金振子重量太大，PCB振子的装配复杂。而且，无论何种形式的振子，馈电网络多采用PCB形式，振子与馈电网络之间需要直接焊接或者通过同轴电缆连接，焊点较多。

由于焊点较多，故导致损耗相应的增加、互调隐患增多。因此，基站天线性能的一致性较差。

发明内容

基于此，有必要针对现有基站天线性能的一致性较差的问题，提供一种性能一致性较好的天线及其辐射单元。

一种辐射单元，包括：

一体成型的非金属支撑体，包括呈板状的馈电网络介质层及位于所述馈电网络介质层一侧的馈电结构介质层；

一体成型的金属电路层，包括形成于所述馈电网络介质层朝向所述馈电结构介质层一侧的馈电网络电路层及形成于所述馈电结构介质层上的馈电结构电路层；

馈电网络接地层，形成于所述馈电网络介质层背向所述馈电结构介质层的一侧；及

辐射体，设于所述馈电结构介质层远离所述馈电网络介质层的一端，且所述馈电结构电路层对所述辐射体形成馈电。

在其中一个实施例中，所述馈电结构电路层包括顶层电路层及底层电路层，且所述底层电路层与所述馈电网络接地层电连接，所述馈电结构电路层及所述馈电结构介质层组成馈电巴伦。

在其中一个实施例中，所述馈电网络介质层上设置有多个金属化过孔，以使所述底层电路层与所述馈电网络接地层电连接。

在其中一个实施例中，所述馈电结构电路层为全电路层，所述馈电结构电路层及所述馈电结构介质层组成馈电柱。

在其中一个实施例中，所述馈电网络介质层的表面具有多个加强筋。

在其中一个实施例中，所述馈电结构介质层远离所述馈电网络介质层的一端设置有凸起，所述辐射体上开设有卡口，所述凸起与所述卡口卡合，以将所述辐射体固定于所述馈电结构介质层上。

在其中一个实施例中，，所述辐射体包括基材及形成于所述基材表面的金属层。

在其中一个实施例中，还包括外导体焊接部，所述非金属支撑体还包括馈线支撑结构，所述金属电路层还包括形成于所述馈线支撑结构上的芯线焊接部，所述外导体焊接部形成于所述馈线支撑结构并与所述馈电网络接地层电连接。

在其中一个实施例中，所述馈线支撑结构包括两个同心设置的半圆环支撑座，所述芯线焊接部及所述外导体焊接部分别形成于所述两个半圆环支撑座的内壁，且所述芯线焊接部所在的所述半圆环支撑座的直径小于所述外导体焊接部所在的所述半圆环支撑座的直径。

一种天线，包括：多个如上述优选实施例中任一项所述的辐射单元，所述多个辐射单元呈阵列分布。