[发明专利]天线及其辐射单元在审
| 申请号： | 201810448720.2 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108417998A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 游建军;剧红强;段红彬;范颂东;陈礼涛;苗卫强;李明超 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H01Q23/00 | 分类号： | H01Q23/00;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 辐射单元 馈电网络 一体成型的 天线 馈电结构 非金属支撑体 金属电路层 电路层 介质层 焊接 焊点 同轴馈线 辐射体 接地层 内导体 外导体 互调 | ||
1.一种辐射单元，其特征在于，包括：
一体成型的非金属支撑体，包括呈板状的馈电网络介质层及位于所述馈电网络介质层一侧的馈电结构介质层；
一体成型的金属电路层，包括形成于所述馈电网络介质层朝向所述馈电结构介质层一侧的馈电网络电路层及形成于所述馈电结构介质层上的馈电结构电路层；
馈电网络接地层，形成于所述馈电网络介质层背向所述馈电结构介质层的一侧；及
辐射体，设于所述馈电结构介质层远离所述馈电网络介质层的一端，且所述馈电结构电路层对所述辐射体形成馈电。
2.根据权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，所述馈电结构电路层包括顶层电路层及底层电路层，且所述底层电路层与所述馈电网络接地层电连接，所述馈电结构电路层及所述馈电结构介质层组成馈电巴伦。
3.根据权利要求2所述的辐射单元，其特征在于，所述馈电网络介质层上设置有多个金属化过孔，以使所述底层电路层与所述馈电网络接地层电连接。
4.根据权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，所述馈电结构电路层为全电路层，所述馈电结构电路层及所述馈电结构介质层组成馈电柱。
5.根据权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，所述馈电网络介质层的表面具有多个加强筋。
6.根据权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，所述馈电结构介质层远离所述馈电网络介质层的一端设置有凸起，所述辐射体上开设有卡口，所述凸起与所述卡口卡合，以将所述辐射体固定于所述馈电结构介质层上。
7.根据权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，所述辐射体包括基材及形成于所述基材表面的金属层。
8.根据权利要求1至7任一项所述的辐射单元，其特征在于，还包括外导体焊接部，所述非金属支撑体还包括馈线支撑结构，所述金属电路层还包括形成于所述馈线支撑结构上的芯线焊接部，所述外导体焊接部形成于所述馈线支撑结构并与所述馈电网络接地层电连接。
9.根据权利要求8所述的辐射单元，其特征在于，所述馈线支撑结构包括两个同心设置的半圆环支撑座，所述芯线焊接部及所述外导体焊接部分别形成于所述两个半圆环支撑座的内壁，且所述芯线焊接部所在的所述半圆环支撑座的直径小于所述外导体焊接部所在的所述半圆环支撑座的直径。
10.一种天线，其特征在于，包括：多个如上述权利要求1至9任一项所述的辐射单元，所述多个辐射单元呈阵列分布。
11.根据权利要求10所述的天线，其特征在于，所述馈电网络电路层具有多个输出接口，所述辐射体为多个，且至少一个所述输出接口与其余所述输出接口反相设置。
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