[发明专利]一种弹性体热界面材料的制备方法

说明书

本发明提供了一种弹性体热界面材料的制备方法，包括以下步骤：S1.按重量份称取以下成分：乙烯基硅橡胶80‑100份、羟基硅油1‑2份、白炭黑20‑30份、填料25‑35份、2,5‑二甲基‑2,5‑二叔丁基过氧化己烷2‑5份，二聚脂肪酸改性苯乙烯聚酯树脂20‑30份，松香改性壬基酚醛树脂5‑15份；S2.制备改性填料；S3.将乙烯基硅橡胶、羟基硅油、白炭黑、改性填料、2,5‑二甲基‑2,5‑二叔丁基过氧化己烷、二聚脂肪酸改性苯乙烯聚酯树脂和松香改性壬基酚醛树脂混合进行混炼后挤出薄片停放；S4.然后将步骤S3制备的薄片硫化。本发明的热界面材料，除了具有导热性能以外，还具有较好的力学性能。

技术领域

本发明涉及电子材料领域，具体涉及一种弹性体热界面材料的制备方法。

背景技术

目前，随着微电子行业迅猛发展，电子元器件不断向高集成和高密度的方向发展，产生的大量热量难于分散，而电子元器件的使用寿命与工作温度有直接关系。据报道，LED的温度每升高2℃，其可靠性就会下降10%，使用寿命会随着温度的上升而呈指数趋势下降。因此，导热成为亟待解决的任务，而制备高导热的热界面材料则是解决导热问题的关键。热界面材料主要是一类具有高导热性能的高分子聚合物材料，高分子材料的应用领域在不断扩大，这是因为高分子材料具有独特的结构和易改性、易加工性等优异的性能，这是其它材料所不能比拟和取代的。目前对提高热界面材料的导热系数进行了大量的研究工作，但是填充的体积分数都不高，大都是在低填充量下研究导热填料的种类，粒径、界面效应等对复合材料性能的影响，且制得的复合材料的导热系数不高。

发明内容

要解决的技术问题：本发明的目的是提供一种弹性体热界面材料，除了具有导热性能以外，综合考虑其力学性能如拉伸强度、断裂伸长率、撕裂强度，完善了复合材料的综合性能。

技术方案：一种弹性体热界面材料的制备方法，包括以下步骤：

S1. 按重量份称取以下成分：乙烯基硅橡胶80-100份、羟基硅油1-2份、白炭黑20-30份、填料25-35份、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷2-5份，二聚脂肪酸改性苯乙烯聚酯树脂20-30份，松香改性壬基酚醛树脂5-15份；

S2. 将邻苯二酚、Tris和四乙烯五胺加入去离子水搅拌直至溶解，待全部溶解后，向烧杯中滴加盐酸溶液，调节混合液pH值，然后向溶液中加入填料，在水浴温度为60-80℃下，反应2-6h后，洗涤烘干，然后将填料加入含有硅烷偶联剂A-172的水溶液中，在水浴温度为60-80℃下，反应2-6 h，然后洗涤，烘干，得到改性填料；

S3. 将乙烯基硅橡胶、羟基硅油、白炭黑、改性填料、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷、二聚脂肪酸改性苯乙烯聚酯树脂和松香改性壬基酚醛树脂混合进行混炼后挤出薄片停放12-36h；

S4. 然后将步骤S3制备的薄片在150-160℃，10MPa条件下硫化3-10min，然后升温至170-180℃，硫化2-5min。

进一步的，所述填料为无机晶须、片状无机材料和纳米球状粉体的混合物。

进一步的，所述晶须为氮化钛、氮化硼或针状氧化锌中的任意一种，片状无机材料为片状氮化硼，纳米球状粉体为球状氧化铝或球状氮化硼中的任意一种。

进一步的，所述纳米球状粉体为粒径为200-400目和粒径600-800目粉体的混合物。

进一步的，所述步骤S3中薄片停放时间为24h。

有益效果：本发明的弹性热界面材料具有以下优点：