[发明专利]固化性树脂组合物

说明书

目的在于，提供给出良好的固化性和发挥出硬度的固化物的加成固化型有机硅树脂组合物。固化性树脂组合物，其包含下述(A)~(C)成分：(A)分子内具有2个以上烯基的有机硅化合物；(B)下述式(I)所示且具有3个以上的键合于苯环的碳原子上的氢甲硅烷基的有机硅化合物，其为说明书中记载的量；和(C)氢甲硅烷基化催化剂，其为催化剂量；式(I)中，n是0或1，X¹~X⁹彼此独立地是氢原子、特定的1价烃基、或者式(1')或(3')所示的基团，R¹彼此独立地是氢原子、特定的1价烃基、或者式(4')所示的基团，R²彼此独立地是氢原子、或者特定的1价烃基；式(1')、(3')和(4')中的各符号如说明书记载。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、和通过该组合物的固化物密封的半导体装置。特别地，涉及含有分子内具有硅亚苯基骨架和3个以上氢甲硅烷基的有机硅化合物的加成反应固化型的固化性有机硅树脂组合物。

背景技术

加成固化型有机硅树脂组合物由于快速固化性、固化物的耐热、耐光性等优异，因此一直以来被用作用于密封LED等半导体元件的密封材料。例如，专利文献1(日本专利第5136963号公报)中，记载了对由PPA等热塑性树脂制成的LED封装示出高粘接力的加成固化性硅酮树脂组合物。此外，专利文献2(日本特开2006-93354号公报)中，记载了通过加成固化性硅酮树脂组合物的压缩成型来密封光半导体元件的方法。

像这样，加成固化型有机硅树脂组合物一般而言作为半导体密封材料而被广泛使用，但其特性尚未能得到满足。特别地，在半导体密封材料领域，因外部环境、通电时的温度差等而对密封树脂施加应力，因此要求耐裂纹性优异的材料，但硅酮树脂的耐裂纹性差，存在容易引起树脂裂纹的问题。为了解决该问题，使用了凝胶状、橡胶状的柔软硅酮树脂，但通过压缩模、传递模等的压缩成型而密封半导体时，凝胶状、橡胶状的硅酮树脂的情况中，粘附性强，引起模具上的贴附，故而是不适合的。因此，要求能够充分脱模、且在具备硬度的同时能够耐受应力的硅酮树脂。

作为在保持固化物的硬度的同时使其具备韧性的方法，尝试了在树脂中含有硅亚苯基骨架(专利文献3：日本特开2001-64393号公报、专利文献4：日本特开2005-133073号公报)。这些方法在聚合物中导入硅亚苯基骨架从而抑制聚合物链的活动，由此使得树脂刚直，能够实现高硬度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5136963号公报

专利文献2：日本特开2006-93354号公报

专利文献3：日本特开2001-64393号公报

专利文献4：日本特开2005-133073号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

然而，上述专利文献中记载的仅键合了2个氢甲硅烷基的硅亚苯基的情况中，用作成型材料时，达到充分硬度为止的固化速度慢，生产率差。此外，仅键合了2个氢甲硅烷基的硅亚苯基的沸点不太高，因此无法直接使用，必须使用采用缩合反应、氢甲硅烷基化反应从而用硅氧烷、有机物改性而得到的硅亚苯基。这些硅氧烷改性的含硅亚苯基骨架的化合物的情况中，表现出硅氧烷的柔软性和脆弱性，在有机物改性的含硅亚苯基骨架的化合物的情况中，耐热、耐光性差，故而是不适合的。

本发明鉴于上述问题，目的在于，提供具有良好的固化性、且给出具有充分硬度的固化物的固化性树脂组合物、特别是加成固化型有机硅树脂组合物。

用于解决问题的手段

本发明人等为了实现上述目的而深入研究的结果发现，包含具有3个以上氢甲硅烷基的含硅亚苯基骨架的有机硅化合物、和具有2个以上烯基的有机硅化合物的固化性树脂组合物解决了上述课题，从而完成了本发明。