[发明专利]一种阵列基板的制作方法有效
申请号: | 201810293048.4 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN108538855B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 朱茂霞;徐洪远 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 制作方法 | ||
本发明提供的阵列基板制作方法,通过对第一光刻胶图案进行灰化处理,以去除光刻胶部分保留区域的光刻胶并减薄光刻胶完全保留区域的光刻胶以形成第二光刻胶图案,其中,光刻胶部分保留区域和光刻胶完全保留区域的表面均为绒面;随后以第二光刻胶图案作为掩膜对钝化层进行刻蚀,以减薄光刻胶部分保留区域的钝化层,并消除光刻胶部分保留区域上形成的绒面,从而可以提高制程的稳定性。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板的制作方法。
背景技术
近年来,显示技术得到快速的发展,液晶显示器已日益深入人们的日常生活中。液晶显示器的主要包括阵列基板、对置基板、以及夹设在两者之间的液晶层,其中,阵列基板中设置有薄膜晶体管,液晶显示器可通过与薄膜晶体管相连的像素电极和公共电极之间产生的电场来实现对液晶层的驱动控制,从而实现图像显示。
现有的阵列基板制程采用的三道光罩工艺通常是通过直接在光刻胶上形成绒面,利用绒面高低起伏的表面特征,可使覆盖在其表面的像素电极断裂,从而可以使得剥离液与光刻胶接触,提高剥离效率。然而,在光刻胶上形成绒面时,往往也会在在钝化层上形成绒状物,且钝化层上的绒状物无法用水、剥离液、风枪去除,对制程稳定性及显示带来影响。
发明内容
本发明实施例提供一种阵列基板的制作方法,该阵列基板的制作方法可提高制程的稳定性。
本发明实施例提供一种阵列基板的制作方法,其包括:
在衬底基版上形成钝化层;
在所述钝化层上形成光刻胶,并通过曝光和显影工艺形成包括光刻胶完全保留区域、光刻胶部分保留区域以及光刻胶完全去除区域的第一光刻胶图案;
以所述第一光刻胶图案作为掩膜对所述钝化层进行刻蚀以在所述钝化层中形成第一过孔;
对所述第一光刻胶图案进行灰化处理,以去除所述光刻胶部分保留区域的所述光刻胶并减薄所述光刻胶完全保留区域的所述光刻胶以形成第二光刻胶图案,其中,所述光刻胶部分保留区域和所述光刻胶完全保留区域的表面均为绒面;
以所述第二光刻胶图案作为掩膜对所述钝化层进行刻蚀,以减薄所述光刻胶部分保留区域的所述钝化层,并消除所述光刻胶部分保留区域上形成的绒面;
在本发明的阵列基板的制作方法中,所述以所述第二光刻胶图案作为掩膜对所述钝化层进行刻蚀,以减薄所述光刻部分保留区域的所述钝化层,并消除所述光刻胶部分保留区域上形成的绒面的步骤之后,包括:
在包括所述钝化层和所述光刻胶的所述衬底基板上沉积像素电极;
通过剥离液去除所述光刻胶以形成像素电极图案。
在本发明的阵列基板的制作方法中,在所述以所述第二光刻胶图案作为掩膜对所述钝化层进行刻蚀,以减薄所述光刻部分保留区域的所述钝化层,并消除所述光刻胶部分保留区域上形成的绒面的步骤之后与所述在包括所述钝化层和所述光刻胶的所述衬底基板上沉积像素电极的步骤之前,包括:
对所述第二光刻胶图案进行灰化处理,以增加减薄后的所述光刻胶完全保留区域上的绒状分布。
在本发明的阵列基板的制作方法中,所述灰化处理为氧气等离子体灰化处理。
在本发明的阵列基板的制作方法中,所述在所述衬底基板上形成钝化层的步骤之前,还包括:
在所述衬底基板上形成薄膜晶体管图案。
在本发明的阵列基板的制作方法中,利用灰色调掩模板或半色调掩模板作为掩模板对所述光刻胶进行曝光、显影以形成具有所述光刻胶完全保留区域、所述光刻胶部分保留区域以及所述光刻胶完全去除区域的所述第一光刻胶图案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的