[发明专利]一种卷盘式芯片烧录设备在审
申请号: | 201810282332.1 | 申请日: | 2018-03-31 |
公开(公告)号: | CN108364891A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 夏新辉;陈伟;赖汉进;郭坤龙;房训军;徐飞;陈志冰 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;G11C16/10 |
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地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运机构 烧录 驱动机构 烧录装置 芯片 卷盘 激光打码装置 芯片烧录设备 上料装置 烧录设备 收料装置 芯片带 全自动上料 覆膜机构 取放工位 输送机构 放卷盘 激光机 烧录器 收卷盘 芯片座 打标 打码 收料 搬运 生产 | ||
本发明公开一种卷盘式芯片烧录设备,包括机架、上料装置、搬运机构、烧录装置以及收料装置;还包括激光打码装置;所述上料装置与烧录装置之间设有芯片取放工位;所述搬运机构包括第一搬运机构和第二搬运机构;所述烧录装置包括烧录架、烧录座、烧录器以及横向烧录驱动机构;还包括用于促使烧录座打开的打开驱动机构;所述激光打码装置包括激光机、芯片座以及横向打码驱动机构;所述收料装置包括放卷盘、芯片带的收卷盘、芯片带输送机构以及覆膜机构;该卷盘式烧录设备能够实现全自动上料和收料,且能在芯片上打标码,以及可同时对多个芯片进行烧录,实现大批量生产;另外,该烧录设备中的搬运机构还可以用于搬运不同姿态的芯片。
技术领域
本发明涉及芯片加工设备,具体涉及一种卷盘式芯片烧录设备。
背景技术
烧录器是一个把可编程的集成电路写上数据的工具,主要用于单片机存储器之类的芯片的编程(刷写)。现有的智能化设备中,大多都配备有专门的芯片,用于存储设备的相关信息以及工作信息等。一般地,这些芯片在出厂前需要通过芯片烧录装置将电子设备所需要的数据先烧录于芯片之中;其烧录的过程为,先将未烧录的芯片从上料装置中输送到定位座上,然后通过搬运机构将未烧录的芯片搬运到烧录器中,由烧录器对芯片进行烧录,最后再由搬运机构将已烧录的芯片搬运到对应的收集机构中,从而完成芯片的烧录,进而可以将其安装于对应的设备上。
现有的全自动烧录设备中,用于存放芯片的方式主要为板式和卷盘式,其中,由于芯片板中的芯片为平面排列的,导致芯片板所占用的空间较大,从而增大设备的整体体积;而卷盘中的芯片主要附着在芯片带上,再沿着卷盘的圆周方向卷在卷盘上,从而可以利用占用空间更小的卷盘,来存放数量更多的芯片。
而且,目前大部分的芯片板或芯片带中存放的芯片的姿态与烧录器中的烧录座所要求的姿态不一致,在未烧录的芯片被搬运到烧录器中的烧录座之前,需要在水平方向上转过一定角度,调整为与烧录座所要求一致的姿态,从而确保芯片可以烧录到所需的数据。例如芯片板或芯片带上的芯片为横向放置的,而烧录座中只能放置纵向的芯片,所以芯片必须旋转90°,才符合烧录座的要求,从而确保烧录工作的顺利完成。
另外,由于大部分相同类型的芯片的外形都一样,难以从外形来判断芯片的批次和规格,容易在芯片的收集和安装过程中发生混乱,影响正常的工作。
现有的烧录设备中存在以下的不足:
1、现有卷盘式的烧录设备的自动化程度较低,未能达到全自动的上料和收料,从而导致烧录的效率低。
2、现有的烧录设备中的搬运机构的结构繁杂,功能单一,只能用于搬运单一姿态的芯片,应用范围小。
3、现有的烧录设备中没有专门用于对芯片进行打标识的装置,无法对芯片打上相应的识别标识;且现有的烧录设备无法大批量地对芯片进行烧录,导致烧录的效率不高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述存在的问题,提供一种卷盘式芯片烧录设备,该卷盘式烧录设备的自动化程度高,能够实现全自动上料和收料,从而可以提高生产效率;而且该烧录设备能够在芯片上打上相应的标码,使得所有芯片上均设置有可识别的标识,从而能够规范有序地对芯片进行管理;以及可以同时对多个芯片进行烧录,实现大批量生产,从而使得烧录的效率更高;另外,该烧录设备中的搬运机构的结构简单,且可以用于搬运不同姿态的芯片,应用范围更广。
本发明的目的通过以下技术方案实现:
一种卷盘式芯片烧录设备,包括机架和分别设在机架上的上料装置、搬运机构、烧录装置以及收料装置;其中,还包括用于对芯片进行打码的激光打码装置;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造