[发明专利]一种无导线镀金印制线路板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种无导线镀金印制线路板的制作工艺，包括以下步骤：1）开料；2）内层涂布；3）压合制作；4）钻孔；5）电镀；6）制作外层线路；7）化铜制作；8）防焊制作；9）电镀金处理；10）去化铜处理；11）防焊制作；12）成型制作；13）电性测试；14）外观检验。本发明的无导线镀金印制线路板的制作工艺设计合理，工艺简单易实现，可用于光讯，医疗，航空等领域，市场推广价值高。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，具体是一种无导线镀金印制线路板的制作工艺。

背景技术

PCB板是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

目前随着科技高速发展，印制线路板在我们生活中所扮演角色越来越重要，密不可分。产品设计需求越来越多样化，客户要求也越来越高端，促使印制线路板制作工艺不断突破。随着产品镀金表面处理（信耐性要求）且无导线设计需求越来越多，开发一种无导线镀金印制线路板成为发展趋势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无导线镀金印制线路板的制作工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种无导线镀金印制线路板的制作工艺，包括以下步骤：

1）开料：将覆有铜皮的板子裁切为工作尺寸，并进行去除水汽烘烤操作；

2）内层涂布：将内层光板制作为有图形线路的板件；

3）压合制作：使用压合机在高温高压作业环境下，由补强绝缘材料将内层板间黏合，并扩增出上下铜面；通过该步操作形成线路层印制线路板；

4）钻孔：利用钻孔机的钻头高速旋转，将板子钻出所需的工具孔；

5）电镀：将所钻的孔镀上铜层，使层与层之间导通；

6）制作外层线路：通过该步骤形成手指PAD；

7）化铜制作：在已完成线路的板子表面上，使用化学反应在整个板面沉积一层薄薄的化学铜层，作为镀金导电介质；

8）防焊制作：在已完成化铜的线路板表面上，将除手指PAD外的区域使用抗镀金油墨保护，形成抗镀金油墨印刷层，作为绝缘保护层；

9）电镀金处理：在手指PAD的表面处，以电镀镍金的方式作为表面处理，形成电镀金镍镀层；

10）去化铜处理：将完成电镀金处理的线路板，通过去膜化学反应将抗镀金油墨去除，再经过化学蚀刻将化铜层清除；

11）防焊制作；

12）成型制作：利用成型机，将铣刀高速旋转以产生切削力，切割出线路板所需形状及外型尺寸；

13）电性测试：透过测试机及治具，作短断路的电性测试；

14）外观检验。

作为本发明进一步的方案：步骤6）具体步骤为：在已作完钻孔及其电镀的板子上，压上干膜；利用曝光机透过底片将所需的影像转移至干膜上，再经由化学药品将图像显影，蚀刻，去膜，制作出所需的图像；最后利用A.O.I作线路的检修，完成外层线路的制作。

作为本发明进一步的方案：步骤14）以目视筛选出符合要求的线路板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：