[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于：

提供冲料垫板，所述冲料垫板上根据需要粘结的金属块的横截面尺寸开设冲料开口；

在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块，所述金属块在水平面上的投影与所述冲料开口重合；

冲压所述金属块和所述导电胶片，使所述金属块粘结在所述基板的上表面；

提供多张待压合的基板和半固化片，在所述待压合的基板和半固化片上对应所述金属块的位置开设通槽；

按顺序叠合所述基板、待压合的基板和半固化片，使所述通槽与所述金属块套接后，压合。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块之前，还包括：

在所述基板上需要粘结金属块的一面制作线路图形。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块之前，还包括：

若所述金属块为阶梯状金属块，则在所述基板上，根据所述阶梯状金属块的小端的尺寸开槽；

相应的，在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块时，所述阶梯状金属块的小端面向所述基板。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在所述待压合的基板和半固化片上对应所述金属块的位置开设通槽，包括：

根据所述阶梯状金属块的大端的尺寸，分别在所述待压合的基板和半固化片上的对应位置开设通槽。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，冲压所述金属块和所述导电胶片之后，还包括：

移除所述冲料垫板。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述导电胶片的尺寸大于所述金属块的横截面的尺寸。

7.一种PCB，其特征在于：采用权利要求1至6任一项所述的制作方法制作；其中，

PCB的内层线路图形上通过导电胶片粘结有金属块。

8.根据权利要求7所述的PCB，其特征在于：

所述金属块为阶梯状金属块；

所述阶梯状金属块的阶梯平面通过导电胶片与所述内层线路图形粘结；

所述阶梯状金属块的大端和小端的端面均外露。

9.根据权利要求7所述的PCB，其特征在于：

所述金属块为阶梯状金属块；

所述阶梯状金属块的阶梯平面和小端的端面通过导电胶片与所述内层线路图形粘结；

所述阶梯状金属块的大端的端面外露。