[发明专利]一种液态金属散热装置

说明书

本发明实施例提供一种液态金属散热装置，包括：散热端和微通道热沉；其中，所述散热端和所述微通道热沉连接，构成液态金属的循环流通回路，以完成设备的散热。本发明实施例提供的液态金属散热装置，散热端和微通道热沉连接，构成了液态金属的循环流通回路，通过液态金属在微通道热沉中不断吸收设备的热量，并在散热端与空气进行换热，以实现对设备的高效散热。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，更具体地，涉及一种液态金属散热装置。

背景技术

在当今信息化和工业现代化的进程中，芯片和各种电子电路设备逐渐向着小型化、集成化和高功率的方向发展。在计算速度的提高和各种设计功能的实现的同时，也带来了更大的热功耗和热流密度，散热问题逐渐成为了制约芯片和电子电路设备进一步发展的技术瓶颈。

目前，解决芯片和各种电子电路设备散热问题的主要手段可以分为三类：风冷、液冷和热管。单一的风冷散热装置通常结构简单，依靠空气等气体对流换热进行冷却，具有可靠性高的优点，但其散热能力远远满足不了集成芯片和电子电路设备的散热要求；液冷散热装置的散热能力比较优异，但液冷散热装置的体积较大，不利于设备的小型化和集成化；热管的导热性能优异，但当热流密度超过热管的工作极限时，热管将无法正常工作，可能出现温度迅速攀升，甚至出现爆管的事故。

传统散热装置通常采用分体式结构，将驱动装置、输送管道和散热部件进行单独设计，使得散热装置的体积较大，不利于设备的小型化和集成化。其主要原因可能是传统散热装置的驱动部件体积较大、散热部件的散热面积较大或存在其他附属散热部件，如压缩制冷式散热系统需要设置压缩机、冷凝器和节流机构等。

发明内容

为了至少部分地克服现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种液态金属散热装置。

本发明提供一种液态金属散热装置，包括：散热端和微通道热沉；其中，所述散热端和所述微通道热沉连接，构成液态金属的循环流通回路，以完成设备的散热。

其中，所述散热端包括：两个涡轮风扇、U型液态金属流道、散热翅片、多个电磁泵、下盖板以及设置有两个通孔的上盖板；所述散热翅片布置在所述U型液态金属流道的两个侧面以形成上表面散热翅片和下表面散热翅片；所述上盖板与所述上表面散热翅片紧密贴合，所述下盖板与所述下表面散热翅片紧密贴合；所述两个涡轮风扇分别与所述上盖板上的两个通孔同轴布置，且所述两个涡轮风扇布置在所述U型液态金属流道的内侧；所述电磁泵，用于为所述U型液态金属流道内部的液态金属的循环流动提供驱动力。

其中，所述电磁泵包括一对永磁体和一对电极；其中，所述永磁体分别紧密贴合在所述U型液态金属流道的上下两面，且贴合位置处无所述散热翅片，所述永磁体相互吸引；所述电极分别布置在所述U型液态金属流道的两个侧面，且所述电极的部分均伸入所述U型液态金属流道。

其中，所述通孔的直径小于或者等于所述涡轮风扇的直径。

其中，所述微通道热沉包括：微通道热沉本体、设置在所述微通道热沉本体一侧表面的液态金属进口管、设置在所述微通道热沉本体一侧表面的液态金属出口管、设置在所述微通道热沉本体内部的微通道、设置在所述微通道热沉本体内部的第一缓冲腔以及设置在所述微通道热沉本体内部的第二缓冲腔；

其中，所述液态金属进口管与所述第一缓冲腔连通，所述第一缓冲腔和所述第二缓冲腔通过所述微通道连通，所述第二缓冲腔与所述液态金属出口管连通。

其中，所述微通道包括多个平行布置在所述微通道热沉本体内部的矩形通道。

其中，还包括：转接头和软管；所述转接头，用于连接所述U型液态金属流道和所述软管；所述软管，用于连接所述转接头和所述微通道热沉，以使得在所述U型液态金属流道和所述微通道热沉之间形成液态金属的循环流通回路，以完成设备的散热。