[发明专利]掩模版移动装置、光刻机及光刻方法在审
申请号: | 201810145886.7 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN110147032A | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 丁功明 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 掩模版 移动装置 加热单元 掩模支架 加热模块 受热膨胀 光刻机 加热面 设置区 光刻 半导体集成电路 光刻过程 图形偏离 物面位置 物像距 正确率 良率 制作 | ||
本发明实施例公开了一种掩模版移动装置、光刻机及光刻方法。该掩模版移动装置包括:加热模块;所述加热模块包括掩模支架和加热单元;所述掩模支架内设置有掩模版设置区;所述加热单元固定于所述掩模支架上,所述加热单元包括第一加热面,所述第一加热面与所述掩模版设置区对应。本发明提供的掩模版移动装置,可以解决现有技术中,在光刻过程中,因掩模版受热膨胀后会产生弯曲,进而造成受热膨胀后掩模版上的图形偏离最佳的物面位置,致使出现物像距误差的问题,达到了提高掩模版定位的正确率,进而提高半导体集成电路的制作良率的目的。
技术领域
本发明实施例涉及半导体制造技术,尤其涉及一种掩模版移动装置、光刻机及光刻方法。
背景技术
在半导体集成电路制造过程中,一个完整的芯片通常需要经过多次光刻曝光才能制作完成。在光刻过程中,通常利用掩模版在基底上刻印形成图形。
目前,在典型的光刻成像过程中,利用定位装置将掩模版定位在正确的位置上,以使需要制造的图形可以正确的映射到基底上。其中,掩模版的定位错误会导致在整个集成电路工艺层内的成像最佳焦面会随空间位置不同而变化。随着用以生成集成电路图形的光源波长越来越短,在成像过程中产生的畸变在像质中所占的比重会越来越大,影响半导体集成电路的制作良率。
发明内容
本发明提供一种掩模版移动装置、光刻机及光刻方法,以实现提高掩模版定位的正确率,进而提高半导体集成电路的制作良率。
第一方面,本发明实施例提供了一种掩模版移动装置,该掩模版移动装置包括:加热模块;
所述加热模块包括掩模支架和加热单元;
所述掩模支架内设置有掩模版设置区;
所述加热单元固定于所述掩模支架上,所述加热单元包括第一加热面,所述第一加热面与所述掩模版设置区对应。
进一步地,还包括:
掩模版存储模块,用于存储掩模版;
掩模版载台模块,用于在光刻时固定掩模版;
掩模版传输模块,与所述掩模版存储模块和所述掩模版载台模块均相连,用于将掩模版在所述掩模版存储模块以及所述掩模版载台模块之间进行传输;
所述加热模块集成于所述掩模版存储模块内。
进一步地,掩模版存储模块,用于存储掩模版;
颗粒度检测模块,用于对掩模版颗粒度进行检测;
掩模版载台模块,用于在光刻时固定掩模版;
掩模版传输模块,与所述掩模版存储模块、所述颗粒度检测模块以及所述掩模版载台模块均相连,用于将掩模版在所述掩模版存储模块、所述颗粒度检测模块以及所述掩模版载台模块之间进行传输;
所述加热模块集成于所述掩模版存储模块和/或所述颗粒度检测模块内。
进一步地,所述加热单元为红外射线发射器或激光发射器。
进一步地,所述掩模版移动装置还包括温度维持单元,所述温度维持单元对所述加热模块加热后的所述掩模版进行温度维持。
进一步地,所述温度维持单元设置于掩模版传输模块和/或掩模版载台模块上;
所述掩模版载台模块,用于在光刻时固定掩模版;
所述掩模版传输模块,与掩模版存储模块、颗粒度检测模块以及所述掩模版载台模块均相连,用于将掩模版在所述掩模版存储模块、所述颗粒度检测模块以及所述掩模版载台模块之间进行传输。
进一步地,所述温度维持模块包括辅助加热单元和/或保温单元。
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