[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种能够将收容可动部的密闭空间的压力设为预先设定的压力，而且能够抑制可动部向盖部的内壁粘附的半导体装置和半导体装置的制造方法。特征在于，具有：基板；可动部，其设置在该基板之上；接合框，其以将该可动部包围的方式设置在该基板之上；盖部，其与该接合框接合，具有凹部，通过使该凹部与该可动部相对而由该盖部将该可动部之上的空间覆盖，在该盖部的内壁设置有凹凸；以及防止膜，其形成于该盖部的内壁，在该防止膜的表面具有凹凸。

技术领域

本发明涉及例如传感器等半导体装置及该半导体装置的制造方法。

背景技术

专利文献1中公开了下述内容，即，以使盖部的凹陷与半导体基板相对的状态将盖部与在半导体基板之上设置的接合框接合，由此设置密闭空间。将可动部收容在密闭空间。并且，在盖部的整个内表面设置有延展变形的导电性屏蔽膜。

专利文献1：日本特开2007-085747号公报

在由半导体基板和盖部提供的密闭空间设置可动部。可动部例如是加速度传感器或角速度传感器的一部分。根据密闭空间的压力，可动部的电特性和振动特性会发生变化。因此，为了准确地检测作为检测对象的物理量，密闭空间的压力需要设为预先设定的压力。为了将密闭空间保持为适当的压力，而将氩气或氮气等非活性气体用作密封气体、或者将密闭空间设为真空。

然而，有时会由于从盖部释放气体、或者盖部吸附气体，从而使密闭空间的压力无法变成预先设定的压力。例如，如果通过在高温高电压的环境下进行接合处理的阳极接合将盖部接合于基板，则从盖部释放氧气、或者在盖部吸附有氮气。

专利文献1中公开的静电电容型加速度传感器在盖部的整个内表面具有延展变形的导电性屏蔽膜，因此能够将密闭空间的压力设为预先设定的压力。然而，专利文献1的盖部的内壁由平坦的面形成。在盖部的内壁平坦的情况下，在密闭空间中设置的可动部容易粘附到盖部的内壁。特别是存在如下问题，即，由于利用阳极接合将接合框和盖部进行接合时的静电力、或半导体装置的完成之后的外力或者静电力，可动部粘附到盖部的内壁。

发明内容

本发明就是为了解决上述的课题而提出的，其目的在于提供能够将收容可动部的密闭空间的压力设为预先设定的压力，而且能够抑制可动部向盖部的内壁粘附的半导体装置和半导体装置的制造方法。

本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：基板；可动部，其设置在该基板之上；接合框，其以将该可动部包围的方式设置在该基板之上；盖部，其与该接合框接合，具有凹部，通过使该凹部与该可动部相对而由该盖部将该可动部之上的空间覆盖，在该盖部的内壁设置有凹凸；以及防止膜，其形成于该盖部的内壁，在该防止膜的表面具有凹凸。

本发明涉及的半导体装置的制造方法的特征在于，具有下述工序：器件构造形成工序，将具有可动部、固定部和接合框的器件构造形成于基板之上，该接合框将该可动部以及该固定部包围；防止膜形成工序，在具有凹部的盖部的该凹部形成在表面具有凹凸的防止膜；以及阳极接合工序，以该凹部、该防止膜与该可动部相对的方式将该盖部和该接合框通过阳极接合进行接合。

本发明涉及的其他半导体装置的制造方法的特征在于，具有下述工序：器件构造形成工序，将具有可动部、固定部和接合框的器件构造形成于基板之上，该接合框将该可动部以及该固定部包围；盖部形成工序，通过喷砂加工在盖部形成凹部，然后对该凹部实施湿式蚀刻，形成深度大于或等于10μm的凹部；以及阳极接合工序，以该凹部与该可动部相对的方式将该盖部和该接合框通过阳极接合进行接合。

本发明涉及的其他半导体装置的制造方法的特征在于，具有下述工序：器件构造形成工序，将具有可动部、固定部和接合框的器件构造形成于基板之上，该接合框将该可动部以及该固定部包围；盖部形成工序，形成具有凹部的盖部；加热工序，对该盖部进行加热；以及阳极接合工序，以与该加热工序相同的气氛和温度，以该凹部与该可动部相对的方式将该盖部和该接合框通过阳极接合进行接合。

发明的效果