[发明专利]一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备及使用方法和应用有效
申请号: | 201810046196.6 | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN110047774B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 杭州纤纳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L51/00;H01L51/42 |
代理公司: | 杭州奥创知识产权代理有限公司 33272 | 代理人: | 杨文华 |
地址: | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 沉浸 制备 钙钛矿 薄膜 设备 使用方法 应用 | ||
1.一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,包括一密封腔室,其特征在于,在所述密封腔室内至少设置有一组半封闭反应器装置,所述半封闭反应器装置包括下加热升华装置和上加热台,在所述下加热升华装置的顶部设置有开口朝上的器皿,在所述器皿内盛载有反应物前体,在所述器皿的正上方设置有基片架,所述基片架遮罩在器皿的开口上,在所述器皿的侧面设置有基片架支撑平台,所述基片架设置在基片架支撑平台上,在所述基片架的下底面设置有待沉积的基片,所述基片位于器皿的正上方,其上的待沉积面正朝向器皿中的反应物前体,所述上加热台设置在基片架上以加热基片,所述反应物前体被蒸发沉积到基片表面;控制密封腔室内的气压,控制上加热台和下加热升华装置的加热温度。
2.如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,其特征在于,所述器皿的开口面积大于基片的面积。
3.如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,其特征在于,所述基片架可带动基片在水平或垂直方向来回往复运动。
4.如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,其特征在于,在所述器皿内的反应物前体厚度为2~10mm,其厚度差不超过0.1~1.0mm;所述基片的待沉积面与反应物前体的顶面高度距离为5~40mm。
5.如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,其特征在于,所述密封腔室内的反应气压范围为10-5Pa~105Pa,所述上加热台的加热温度范围为20~400℃,所述下加热升华装置的加热温度范围为20~400℃,反应时间为10~120min。
6.如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,其特征在于,所述的密封腔室为小型腔体或大型连续生产设备,密封腔室内的气压由真空泵和真空阀控制。
7.一种如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步骤、向器皿中倒入反应物前体材料,将基片的待沉积面朝下设置在基片架的内底面上,将基片架放置在基片架支撑平台上,然后将设置好的半封闭反应器装置放入密封腔室内;
第二步骤、抽取密封腔室内的气体,控制密封腔室内的气压;给上加热台和下加热升华装置分别通电,控制上加热台和下加热升华装置的加热温度,反应物前体被蒸发并沉积到基片表面上;
第三步骤、持续反应10~120min时间后,将上加热台和下加热升华装置断电停止加热,并恢复密封腔室内为大气压,取出沉积好反应物前体的基片。
8.如权利要求7所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的使用方法,其特征在于,在第一步骤中,在所述器皿内的反应物前体厚度为2~10mm,其厚度差不超过0.1~1.0mm,所述基片的待沉积面与反应物前体的顶面高度距离为5~40mm。
9.如权利要求7所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的使用方法,其特征在于,在第二步骤中,所述基片架可带动基片在水平或垂直方向来回往复运动。
10.如权利要求7所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的使用方法,其特征在于,在第二步骤中,所述的密封腔室为小型腔体或大型连续生产设备,密封腔室内的气压由真空泵和真空阀控制。
11.如权利要求7所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的使用方法,其特征在于,在第二步骤中,所述密封腔室内的反应气压范围为10-5Pa~105Pa,所述上加热台的加热温度范围为20~400℃,所述下加热升华装置的加热温度范围为20~400℃。
12.一种钙钛矿太阳能电池,其特征在于,所述钙钛矿太阳能电池包括钙钛矿层,在所述钙钛矿层的制备过程中使用如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造