[发明专利]一种芯片SMT定位托盘及其使用方法

说明书

本发明公开了一种芯片SMT定位托盘，该托盘包括具有若干个芯片的大板，切割所述大板使得单颗或多颗芯片可与大板分离，其特征在于，若干个所述芯片按序排列在大板上，所述大板上设置有第一定位部，所述托盘上设置有第二定位部和若干个凹槽，所述第一定位部与第二定位部进行定位配合，在切割后的所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜，将所述大板的所述第一定位部和所述托盘的所述第二定位部进行配合；上述芯片表面贴装前定位装载方式，能方便快捷的装载集成芯片，提高生产效率，无需生产员工将出现较大偏差的芯片一颗一颗对位摆入托盘。

技术领域

本发明涉及一种芯片SMT定位托盘及其使用方法。

背景技术

目前，现有的集成电路板表面贴装集成芯片的托盘是由抗静电材料注塑成型，根据贴片机精度高低，决定托盘装载区域相对集成芯片外扩大小，表面贴装过程中，通过贴片机CCD摄像系统对集成芯片底部焊盘进行精确定位，再通过贴片机上传动系统对集成芯片转载托盘时偏位问题进行局部的调整，实现精密的贴装。但是，由于技术及成本上的原因，很多贴片机上的传动系统仍然无法实现对集成芯片360°任意角度的调整，这就导致贴片机对于集成芯片装入托盘位置偏差大的芯片无法识别及继续作业，需要生产员工将出现较大偏差的芯片一颗一颗对位摆入托盘，上述行为给生产过程造成巨大困难，导致生产效率低，并且出现表面贴装容易贴偏等问题。

发明内容

为克服上述缺陷，本发明公开了一种芯片SMT定位托盘，该托盘包括具有若干个芯片的所述大板，切割所述大板使得单颗或多颗芯片可与大板分离，其特征在于，若干个所述芯片按序排列在大板上，所述大板上设置有第一定位部，所述托盘上设置有第二定位部和若干个凹槽，所述第一定位部与第二定位部进行定位配合，在切割后的所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜，将所述大板的所述第一定位部和所述托盘的所述第二定位部进行配合，使得所述大板上的所述芯片与所述托盘上的所述凹槽相对应，撕去所述PE膜，使得每个被切割的芯片都与大板分离并落入相应的凹槽中，在被切割的单颗或多颗芯片全部落入凹槽后。

进一步地所述PE膜为低粘度。

进一步地所述第一定位部为定位孔，第二定位部为定位柱。

一种芯片SMT定位托盘的使用方法，其特征在于，该托盘包括具有若干个芯片的大板，若干个所述芯片按序排列在大板上，所述大板上设置有第一定位部，所述托盘上设置有第二定位部和若干个凹槽，所述第一定位部与第二定位部进行定位配合；

所述方法还包括以下步骤：

步骤1，切割所述大板，以使得单颗或多颗芯片可与所述大板分离；

步骤2，在所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜；

步骤3，将所述大板的第一定位部与所述托盘的第二定位部进行定位配合；

步骤4，撕去所述PE膜，使得每个被切割的单颗或多颗芯片全部落入所述托盘的对应凹槽内。

进一步地所述PE膜为低粘度。

进一步地所述第一定位部为定位孔，第二定位部为定位柱。

本发明的一种芯片SMT定位托盘及其使用方法，具有如下的有益效果：

通过在切割后的大板一面上贴附上不残胶PE膜，使得所述大板保持完整性，通过在大板上设置第一定位部和在托盘上设置第二定位部，使得两者可以实现定位配合，以确保芯片与托盘的凹槽相对应，从而确保在撕去PE膜时与大板分离的芯片可以落入托盘对应的凹槽中，上述芯片表面贴装前定位装载方式，能方便快捷的装载集成芯片，提高生产效率，无需生产员工将出现较大偏差的芯片一颗一颗对位摆入托盘。

附图说明

图1为本发明的大板的焊盘面正视图。

图2为图1的另一视图