[发明专利]包括超导材料的凸块下金属化结构在审
| 申请号: | 201780095345.1 | 申请日: | 2017-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN111164749A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
| 发明(设计)人: | D·艾布拉哈姆;J·M·科特;E·莱万多夫斯基 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
| 主分类号: | H01L23/485 | 分类号: | H01L23/485;H01L27/18 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 酆迅;姚杰 |
| 地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 包括 超导 材料 凸块下 金属化 结构 | ||
1.一种结构,包括:
凸块下金属化(UBM)结构,所述UBM结构包括第一区域和第二区域,所述第一区域和所述第二区域被横向地定位在所述UBM结构中,其中,所述第一区包括超导材料;
与所述UBM结构相对的衬底;以及
超导焊料材料,所述超导焊料材料将所述第一区域结合到所述衬底并且将所述第二区域结合到所述衬底。
2.根据权利要求1所述的结构,其中,所述UBM结构被布置成使得所述第一区域与所述第二区域横向相邻,使得所述超导焊料材料能够接触所述第一区域和所述第二区域两者。
3.根据权利要求1所述的结构,其中,所述UBM结构被布置成具有包含所述第一区的一个或多个第一位置,并且具有包含所述第二区的一个或多个第二位置。
4.根据权利要求3所述的结构,其中,所述一个或多个第一位置不同于所述一个或多个第二位置。
5.根据权利要求1所述的结构,其中,所述第二区域包括非超导材料。
6.根据权利要求1所述的结构,其中,所述衬底包括被连接到所述超导焊料材料的超导电路,使得所述第一区域被电连接到所述超导电路。
7.根据权利要求1所述的结构,其中,超导结在所述超导焊料材料和所述第一区域之间被形成。
8.一种结构,包括:
第一凸块下金属化(UBM)结构,所述第一UBM结构包括第一区域和第二区域,所述第一区域和所述第二区域被横向地定位在所述第一UBM结构中,所述第一UBM结构被连接到第一衬底;
第二UBM结构,所述第二UBM结构包括另一第一区域和另一第二区域,所述另一第一区域和所述另一第二区域被横向地定位在所述第二UBM结构中,所述第二UBM结构连接至第二衬底;以及
超导焊料材料,所述超导焊料材料将所述第一UBM结构的所述第一区域和所述第二区域结合至所述第二UBM结构的所述另一第一区域和所述另一第二区域,其中,所述第一区域和所述另一第一区域包括超导材料。
9.根据权利要求8所述的结构,其中,所述第一UBM结构被布置成使得所述第一区域与所述第二区域横向相邻,使得所述超导焊料材料能够接触所述第一区域和所述第二区域两者;以及
其中,所述第二UBM结构被布置成使得所述另一第一区域与所述另一第二区域横向相邻,使得所述超导焊料材料能够接触所述另一第一区域和所述另一第二区域两者。
10.根据权利要求8所述的结构,其中,所述第一UBM结构被布置成具有包含所述第一区域的一个或多个第一位置,并且具有包含所述第二区域的一个或多个第二位置;以及
其中所述第二UBM结构被布置成具有包含所述另一第一区域的一个或多个第二位置并具有包含所述另一第二区域的一个或多个第二位置。
11.根据权利要求8所述的结构,其中,所述第二区域和所述另一第二区域包括非超导材料。
12.根据权利要求8所述的结构,其中,所述第一衬底包括被电连接到所述超导焊料材料的第一超导电路;
其中,所述第二衬底包括被电连接到所述超导焊料材料的第二超导电路,使得所述第一超导电路和所述第二超导电路经由所述第一区域、所述另一第一区域和所述超导焊料材料被电连接。
13.根据权利要求8所述的结构,其中,超导结在所述超导焊料材料与所述第一区域之间以及在所述超导焊料材料与所述另一第一区域之间被形成。
14.一种系统,包括:
包括如前述权利要求中任一项所述的结构的器件;以及
冷却系统,所述冷却系统被配置成将温度降低至与所述设备相关联的超导温度。
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