[发明专利]配备具有两个凸轮轮廓的闩锁机构的衬底容器

说明书

一种衬底容器的门包含用于操作至少两个闩锁部件的闩锁机构。所述衬底容器可为前开式衬底容器或底开式衬底容器。所述闩锁机构可包含可旋转凸轮，所述可旋转凸轮具有与第二旋转轮廓异相的第一旋转轮廓使得当旋转所述凸轮以操作所述闩锁机构使其从脱离位置到接合位置时，第一闩锁部件在第二闩锁部件接合提供在门框中的第二对应开口之前接合所述门框中的第一对应狭槽，使得以交错方式操作所述闩锁部件。这种交错闩锁配置允许按照闩锁臂或闩锁臂组以最有效方式施加由要使用的系统提供的负载。

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2016年12月16日申请的第62/435396号美国临时申请案的权利及优先权，所述案的全部内容整体出于全部目的以引用方式并入本文中。

技术领域

本发明一般来说涉及衬底容器且更特定来说涉及一种用来闩锁及解锁此类容器的门的闩锁机构。

背景技术

半导体衬底(举例来说例如硅晶片)在处理期间经受众多步骤。这通常牵涉在工作站或设施之间运输多个晶片以供处理。半导体晶片是精密的且易受物理接触或震动及静电损坏。此外，半导体制造过程对微粒或化学物质的污染极其敏感。作为降低污染物对衬底的潜在负面影响的方式，已开发用来最小化污染的生成且隔离衬底与容器外部的污染物的特殊衬底容器。这些容器通常包含可移除门，所述门具有用于隔离容器主体内的衬底与容器外部的环境的衬垫、密封件或其它构件。实例性容器包含前开式统集盒(FOUP)、前开式装运箱(FOSB)、多用途载体(MAC)及标准机械接口盒(SMIF盒)。

随着半导体的规模已变小(即，每单位面积的电路数目已增大)，因此呈微粒形式的污染物已变得更成问题。可潜在地损坏集成电路的微粒的大小已减小且接近分子级。因此，在半导体晶片的制造、处理、运输及存储的全部阶段期间期望更好的微粒控制。另外，随着电路几何结构变小，在低氧环境及/或低湿环境中处理晶片可为有利的。需要用于最大化且维持尤其在较大直径衬底载体中的门密封的效力的构件。

发明内容

本发明一般来说涉及衬底容器且更特定来说涉及用来闩锁及解锁此类容器的门的闩锁机构。

在一个说明性实施例中，一种衬底容器包含容器主体，所述容器主体界定具有多个开口的门框。门经接纳在所述门框中且包含安置在所述门内的闩锁机构。所述闩锁机构可在脱离位置与接合位置之间操作。所述闩锁机构包含：可旋转凸轮，其具有与第二旋转轮廓异相的第一旋转轮廓；第一闩锁臂，其经联接到所述可旋转凸轮，所述第一闩锁臂具有第一及第二远端且包含第一闩锁部件，所述第一闩锁部件经配置以在所述闩锁机构处于所述接合位置时接纳在所述门框中的第一对应开口中；及第二闩锁臂，其经联接到所述可旋转凸轮且包含第二闩锁部件，所述第二闩锁部件经配置以在所述闩锁机构处于所述接合位置时接纳在所述门框中的第二对应开口中。当旋转所述凸轮以操作所述闩锁机构使其从所述脱离位置到所述接合位置时，所述第一闩锁部件在所述第二闩锁部件接合提供在所述门框中的所述第二对应开口之前的时间点接合所述门框中的所述第一对应开口。所述衬底容器可为前开式衬底容器或底开式衬底容器。

在另一说明性实施例中，一种搭配衬底容器使用的门包含：闩锁机构，其包含具有与第二旋转轮廓异相的第一旋转轮廓的可旋转凸轮；第一闩锁臂，其经联接到所述可旋转凸轮，所述第一闩锁臂具有第一及第二远端且包含第一闩锁部件，所述第一闩锁部件经配置以从脱离位置移动到接合位置；及第二闩锁臂，其经联接到所述可旋转凸轮且包含第二闩锁部件，所述第二闩锁部件经配置以从脱离位置移动到接合位置。当旋转所述凸轮以操作所述闩锁机构使其从所述脱离位置到所述接合位置时，所述第一闩锁臂在大致正交于所述第二闩锁臂的移动方向的方向上移动，且所述第一闩锁部件在所述第二闩锁部件转变到所述接合位置之前的时间点转变到所述接合位置。