[发明专利]具有降低的易故障性的功率模块和其应用

权利要求书

1.一种功率模块（LM），所述功率模块包括：

载体衬底（TS），所述载体衬底具有介电层（DL）、金属化层（ML）和凹槽（AN）；

电功能元件（FE）；

其中，在所述金属化层（ML）中结构化电线路（EL），

所述功能元件（FE）与所述电线路（EL）接线，

所述功能元件（FE）布置在所述凹槽（AN）中，以及

所述功能元件（FE）包括热桥（WB），所述热桥具有比所述载体衬底（TS）更高的导热性。

2.根据上一项权利要求所述的功率模块，其中，所述热桥（WB）设置用于，将在运行期间产生的热导出到所述功率模块（LM）的下侧（US）。

3.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，其中，所述热桥（WB）包括陶瓷材料。

4.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，其中，所述热桥（WB）包括以下材料或由以下材料组成：所述材料选自：ZnO-Bi、ZnO-Pr、AlN、Al₂O₃、SiC。

5.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，其中，所述热桥（WB）包括多层式结构，所述多层式结构具有介电层和金属化层。

6.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，其中，所述热桥（WB）包括ESD保护元件。

7.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，其中，所述热桥（WB）包括压敏电阻。

8.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，其中，所述功能元件（FE）包括功能结构（FS），其中能够激励所述功能结构发出光。

9.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，其中，所述载体衬底（TS）和/或所述功能元件（FE）具有竖直的通孔（DK）。

10.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，其中，在所述电线路（EL）和所述功能元件（FE）之间的电连接关于热膨胀方面被补偿。

11.根据上一项权利要求所述的功率模块，其中，在所述功能元件（FE）的下侧上的导电结构和在所述凹槽（AU）的上侧上的导电结构由相同材料组成。

12.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，所述功率模块还包括以温度缓冲器（TP）填充的间隙，所述温度缓冲器具有与所述间隙相同的温度膨胀系数。

13.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，所述功率模块还包括用于操控所述功能元件（FE）的驱动电路（TS），所述驱动电路布置在所述载体衬底（TS）上或所述载体衬底（TS）中或者布置在所述功能元件（FE）上或所述功能元件（FE）中。

14.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，所述功率模块还包括传感器（S），所述传感器布置在所述载体衬底（TS）上或者所述载体衬底（TS）中或布置在所述功能元件（FE）上或所述功能元件（FE）中。

15.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，所述功率模块包括多个功能元件（FE），所述功能元件以有规律的布置定位在所述凹槽（AN）中。

16.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，所述功率模块是LED矩阵模块。

17.根据以上权利要求中任一项所述的功率模块，其中，所述介电层（DL）

- 包括陶瓷材料或者由陶瓷材料组成；或者

- 包括有机材料或者由有机材料组成；或者

- 包括玻璃或者由玻璃组成。

18.一种根据以上权利要求中任一项所述的功率模块（LM）的应用，所述功率模块作为发光装置应用在车辆中。