[发明专利]用于在基材上产生流体装配件结构的系统和方法

说明书

实施方式涉及流体装配件，更具体地，涉及用于在基材上形成物理结构的系统和方法。装配面板包括：具有顶表面的基材；布置在基材的顶层上方的电子件结构层；和布置在基材的顶层和电子件结构层上方的基于溶胶‑凝胶的结构层，其中，基于溶胶‑凝胶的结构层包括使得至少一部分的电子件结构层暴露出来的开口。

相关申请的交叉参考

本申请根据35U.S.C.§120，要求2016年11月07日提交的美国申请序列第14/344,736号的优先权，本文以该申请为基础并将其全文通过引用结合于此。

技术领域

实施方式涉及流体装配件，更具体地，涉及用于在基材上形成物理结构的系统和方法。

背景技术

LED显示器、LED显示器组件和阵列LED装置包括布置在显示器或装置的表面上的限定位置处的大量二极管。流体装配件可用于相对于基材装配二极管。此类装配通常是随机过程，由此将LED装置沉积到基材上的井中。采用常规图案化和蚀刻工艺在基材的表面中形成此类井会导致不规则的井形状，包括例如使得流体装配件较不可控的凹下的井底部。

因此，至少出于上述原因，本领域存在对于在基材上制造物理结构的先进系统和方法的需求。

发明内容

实施方式涉及流体装配件，更具体地，涉及用于在基材上形成物理结构的系统和方法。

本发明内容仅提供对于本发明的一些实施方式的大致总览。表述“在一个实施方式中”、“根据一个实施方式”、“在各种实施方式中”、“在一个或多个实施方式中”、“在具体实施方式中”等总体地表示表述之后的具体特征、结构、或特性包含在本发明的至少一个实施方式中，并且可以包含在本发明的不止一个实施方式中。重要的是，此类表述不一定指的是同一个实施方式。从以下详细描述、所附权利要求书和附图会更完整地得到本发明的许多其他实施方式。

附图说明

可以通过参照说明书的余下部分中描述的附图，实现对于本发明各种实方式的进一步理解。在附图中，在所有数个附图中，相同附图标记表示相同组件。在一些情况下，由小写字母组成的子标签与附图标记结合，用来表示多个类似组件中的一个。当对于附图标记的参照没有具体到现有的下标时，旨在表示所有此类多个相似组件。

图1a-1b显示根据本发明一个或多个实施方式，能够相对于基材表面顶部上的基于溶胶-凝胶的结构对齐层来移动包含载剂液体和多个物理物体的悬液的流体装配系统；

图2显示根据本发明各种实施方式，包含限定在基于溶胶-凝胶的结构对齐层中的井的完成的微装置装配件；

图3的流程图显示根据本发明一些实施方式的方法，其用于形成包含限定在基于溶胶-凝胶的结构对齐层中的井的微装置装配件；

图4a-4c的流程图分别显示用于产生根据本发明不同实施方式的基于溶胶-凝胶的结构对齐层的不同工艺；

图5a-5e显示加工步骤的子集，其包括与图3所示方法一致的基于溶胶-凝胶的结构对齐层的形成；和

图6显示可用于本发明不同实施方式的示例性的基于温度的固化工艺。

具体实施方式

实施方式涉及流体装配件，更具体地，涉及用于在基材上形成物理结构的系统和方法。

各种实施方式提供了装配面板，其包括：具有顶表面的基材；布置在基材的顶层上方的电子件结构层；和布置在基材的顶层和电子件结构层上方的基于溶胶-凝胶的结构层。基于溶胶-凝胶的结构层包括使得至少一部分的电子件结构层暴露出来的开口。在上述实施方式的一些情况中，电子件结构层展现出第一厚度，而基于溶胶-凝胶的结构层展现出第二厚度，所述第二厚度至少是所述第一厚度的3倍那么厚。在更具体情况下，第二厚度至少是第一厚度5倍那么厚。