[发明专利]用于在基材上产生流体装配件结构的系统和方法

权利要求书

1.一种装配面板，该面板包括：

具有顶表面的基材；

布置在基材的顶层的上方的电子件结构层；和

布置在基材的顶层和电子件结构层上方的基于溶胶-凝胶的结构层，其中，所述基于溶胶-凝胶的结构层包括使得至少一部分的电子件结构层暴露出来的开口。

2.如权利要求1所述的装配面板，其特征在于，电子件结构层展现出第一厚度，而基于溶胶-凝胶的结构层展现出第二厚度，以及其中，所述第二厚度至少是所述第一厚度的3倍那么厚。

3.如权利要求2所述的装配面板，其特征在于，第二厚度至少是第一厚度5倍那么厚。

4.如权利要求1所述的装配面板，其特征在于，形成溶胶-凝胶结构层的材料包括选自下组的至少两种材料：硅烷、硅酸盐/酯和水。

5.如权利要求1所述的装配面板，其特征在于，形成溶胶-凝胶结构层的材料包括选自下组的至少两种材料：羟基(聚二甲基硅氧烷)、甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、正硅酸四乙酯、水和辛基三氯硅烷。

6.如权利要求1所述的装配面板，其特征在于，电子件结构层包括将第一开口的底部区域连接到第二开口的底部区域的导电材料。

7.如权利要求1所述的装配面板，其特征在于，基材的材料选自下组：聚合物、金属、陶瓷、玻璃和玻璃陶瓷。

8.如权利要求1所述的装配面板，其特征在于，孔从开口的一组子集的底部延伸通过基材。

9.如权利要求1所述的装配面板，其特征在于，基材是多层基材。

10.一种制造装置的方法，所述方法包括：

提供基材；和

采用基于溶液的工艺，在基材上方形成基于溶胶-凝胶的结构层，其中，溶胶-凝胶结构层包括变化的特征深度。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述基于溶液的工艺是减法工艺。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述变化的特征深度包括基于溶胶-凝胶的结构层中的开口，通过所述开口使得下方层暴露出来。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在基材上方形成基于溶胶-凝胶的结构层之前，在基材上方形成电子件结构层，从而基于溶胶-凝胶的结构层覆盖了至少一部分的电子件结构层；和

其中，下方层选自下组：电子件结构层和基材的顶表面。

14.如权利要求13所述的方法，所述方法还包括：

使用流体装配件在开口中沉积微装置；和

在基于溶胶-凝胶的结构层和微装置上方形成包封层。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述微装置是发光二极管。

16.如权利要求14所述的方法，其特征在于，形成包封层包括在基材上方沉积溶胶-凝胶材料，和使得溶胶-凝胶材料固化。

17.如权利要求10所述的方法，其特征在于，基于溶液的工艺是加法工艺，以及其中，所述加法工艺选自下组：复制工艺、压印工艺和印刷工艺。

18.如权利要求10所述的方法，其特征在于，基于溶液的工艺是加法工艺，以及其中，所述加法工艺是印刷工艺，其中，所述印刷工艺选自下组：丝网印刷、柔版印刷、凹版印刷、喷墨印刷和胶版印刷。