[发明专利]导热性聚有机硅氧烷组合物

说明书

一种导热性聚硅氧烷组合物或有机硅润滑脂，其含有导热性填充剂、具有至少两个固化性官能团的聚有机硅氧烷、和通式(1)(式中，R¹、R²、R³、X、a、b、c、R⁴、Y及d如说明书所定义)所示的硅氧烷。

技术领域

本发明涉及导热性聚有机硅氧烷组合物。

背景技术

在以功率晶体管、IC、CPU等为代表的电子部件中，为了防止散热 体的蓄热而使用有导热性高的导热性润滑脂、导热性片。导热性片不会污 损其它部件和流出油成分，被广泛用于要求精密度的电子部件中。大多数 情况下润滑脂的密合性更高，而导热性片正通过采用降低导热性片的硬度 以提高密合性的方法来进行应对。导热性润滑脂为高粘度的流动体，因此 能够将散热体与散热器之间所产生的微细空间填满而发挥高散热性能。另 外，导热性润滑脂还具有能够轻易地涂布而不受电子部件形状影响的优 点。

导热性片或导热性润滑脂大多使用有机硅橡胶，所述有机硅橡胶具 有在较宽的温度范围内粘度变化少的优点。但是，由于单独有机硅的情况 下不能提高导热性，因此为了改良有机硅橡胶的导热性而组合使用导热性 填充剂。已知有如下技术：添加如二氧化硅粉、氧化铝、氮化硼、氮化铝、 氧化镁等所代表的、比成为粘结剂的有机硅导热性高的材料作为导热性填 充剂(日本特开2002-003831号公报)。

伴随着高输出化，最近电子部件等的散热量也变大，逐渐需要具有 更高导热率的散热构件。为了得到用于适应所述需求的、具有高导热率的 有机硅组合物，需要将导热性填充材料进一步高填充。但是，其填充性由 于流动性变差等原因而存在极限。因此，已知对导热性填充剂实施表面处 理来改善填充性的技术(请参照日本再表2005/030874号公报；日本特开 2000-256558号公报；日本特开2003-213133号公报)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002-003831号公报

专利文献2:日本再表2005/030874号公报

专利文献3:日本特开2000-256558号公报

专利文献4:日本特开2003-213133号公报

发明内容

发明要解决的问题

由于导热性这一本质性要求，所以为了实现高散热性，导热性 填充剂与有机硅的组合物使用表面处理后的微小粒径的氧化铝等无 机粒子。但是，即使具备高散热性，以往已知的表面处理剂也观察 到在将导热性组合物固化后、硬度经时下降的现象，作为组合物在 稳定性方面存在问题。当导热性组合物的硬度不保持恒定、而是下 降时，给电子部件本身的可靠性也造成不良影响，因此需要探索一 种稳定性优异的导热性材料。另外，对于导热性填充剂与有机硅的 组合物而言，要求为涂布于电子部件时容易处理的粘度，以及为了电子部件的缓冲而要求固化后具有某种程度的弹性。但是，当为了 降低粘度/硬度而添加油等流动性高的成分时，会导致导热率下降。 进而涂布于电子部件的组合物会承受不少由部件所施加的压力，因 此产生所添加的油经时从导热性组合物中渗出的、被称为分油(分油)的现象。分油也成为导热性组合物劣化、进而使电子部件产生 不良的原因。

从而，即使是具有高散热特性的导热性组合物也仍然存在多种应改善 的特性，希望开发出保持了导热性组合物所需的特性、并且具有进一步的 特性的组合物。本发明是为了解决这种问题而作出的，目的在于，提供一 种保持操作性、导热性优异的性能、并且处理性更优异或固化物的稳定性、 抗分油性等优异的对导热性片或导热性润滑脂有用的导热性聚硅氧烷组 合物。

用于解决问题的手段