[发明专利]导热性聚有机硅氧烷组合物

权利要求书

1.一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：

(A)导热性填充剂、

(B)含有至少1种在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷、和至少1种在1分子中具有至少两个固化性官能团的聚有机硅氧烷的聚有机硅氧烷树脂、和

(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物，

所述(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物为通式(1)所示的硅氧烷化合物，

式(1)中，

R¹：具有碳数1～4的烷氧基甲硅烷基的基团，

R²：下述通式(2)所示的直链状有机甲硅烷氧基，

式(2)中，R⁴分别独立地为碳数1～12的1价的烃基，Y为选自甲基、乙烯基及R¹中的基团，d为2～60的整数，

X：分别独立地为碳数2～10的2价的烃基，

a及b：分别独立地为1以上的整数，

c：0以上的整数，

a+b+c：4以上的整数，

R³：分别独立地为、碳数1～6的1价的烃基或氢原子。

2.根据权利要求1所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，

相对于所述(B)聚有机硅氧烷树脂总量，在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷的含量为20～80质量％的范围。

3.根据权利要求1或2所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，

在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷为在末端具有一个乙烯基的直链状聚有机硅氧烷。

4.根据权利要求3所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，

通式(1)中，b为2，d为11～30。

5.根据权利要求3所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，

通式(1)中，b为1。

6.根据权利要求1或2所述的导热性聚硅氧烷组合物，其为加成反应固化型。

7.一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：

(A)导热性填充剂、

(B’)在1分子中具有至少两个固化性官能团的聚有机硅氧烷树脂、和

(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物，

所述(C)为所述通式(1)所示的硅氧烷化合物，

其中，通式(1)所示的硅氧烷化合物的每1分子中，-SiR⁴₂O-所示的单元的个数总计为10～60，

所述式(1)及R²中所含的式(2)中，R¹～R⁴、Y、X、b、c如权利要求1所定义，a为1，a+b+c之和为4，d为1～60的整数。

8.根据权利要求7所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，

所述通式(1)中，b为2，所述通式(2)中，d为10～30。

9.根据权利要求7所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，

所述通式(1)中，b为1。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的导热性聚硅氧烷组合物，其为加成反应固化型。

11.根据权利要求10所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，

还含有具有键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷及铂催化剂。

12.一种导热性聚硅氧烷组合物，其是包含如下成分的导热性聚硅氧烷组合物：

加成反应固化型的权利要求1～6中任一项所述的导热性聚硅氧烷组合物、具有键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷及铂催化剂，

该组合物中所含的与硅直接键合的氢和乙烯基的物质的量之比、即H/Vi比为0.2～2.0的范围。