[发明专利]接合基板的装置和方法

说明书

本发明涉及一种用于将第一基板(4o)与第二基板(4u)在基板(4o,4u)的彼此面对的接触面(4k)处接合的方法，其中，第一基板(4o)被接纳在第一接纳设备(1o)上且第二基板(4u)被接纳在第二接纳设备(1u)上，且其中，在第二基板(4u)与第二接纳设备(1u)之间布置有板(17u)，其中，第二基板(4u)与板(4u)在接合之前且/或在接合期间相对第二接纳设备(1u)被变形。此外，本发明涉及一种对应的装置及一种对应的板。

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的用于接合第一基板与第二基板的方法以及一种根据权利要求8的对应的装置。此外，本发明涉及一种根据权利要求15的板。

背景技术

自多年以来，在半导体行业中基板通过所谓的接合过程被彼此连接。在连接之前，这些基板须彼此尽可能精准地定向，其中，同时纳米范围内的偏差起作用。在此，基板的定向大多经由定向标记实现。除了定向标记之外，还有其它的尤其功能性的元件(在下面也被称为结构)处在基板上，其在接合过程期间同样须彼此相对地定向。在各个功能元件之间的该定向精度对于整个基板表面而言是被要求的。因此如下例如是不够的，即在基板的中心定向精度非常好但朝向边缘降低。

接纳设备(英文：chucks)以最不同的实施方案存在。对于接纳设备而言重要的尤其是用于保持/固定基板的平面的接纳面或保持面，在基板上的结构以此可在整个基板面上被正确地定向和接触。

在现有技术中已存在借助其可至少部分减少局部扭曲(Verzerrung)的设施。在此其是根据WO2012/083978A1的通过使用主动控制元件的局部均衡(Entzerrung)。

此外，在现有技术中存在用于修正“跳动”(run-out)误差的第一种解决方式。US20120077329A1描述了一种用于在接合期间和之后以如下方式获得在两个基板的功能单元之间的期望的定向精度的方法，即，下部基板不被紧固。由此下部基板不经受边界条件且可在接合过程期间自由地接合到上部基板处。

定向过程(英文：alignment)在基板接合的情形中起关键作用。在连接两个基板的情形中最大的技术问题中的其中一个是在各个基板之间的功能单元的定向精度。虽然基板通过定向设施可被彼此非常精确地定向，但是在接合过程期间同样可能产生基板的扭曲。由于在接合过程期间形成的扭曲，功能单元不一定在所有位置处彼此正确地定向。在基板处的某一确定点处的定向不精确度可能是扭曲、缩放误差、透镜误差(放大或者缩小误差)等的结果。在半导体行业中，有关于此类型的问题的所有话题均包含于术语“叠对”下。叠对(Overlay)表示结构的来自不同制造步骤的重叠精度(Überdeckungsgenauigkeit)。

尤其由于至少一个基板在接合过程期间的扭曲形成的叠对误差被称作“跳动”误差。归因于至少一个基板的扭曲，第一基板的功能单元亦相对于第二基板的功能单元而扭曲。这样的扭曲不仅构成在两个经结构化基板的接合期间的问题，而且还可在将经结构化基板与很大程度上非结构化基板接合时引起相当大的问题。此为尤其地在接合后需要的相对于结构化基板的极精准定向的其他过程步骤应进行情况下的状况。

形成的“跳动”误差在大多数情况中围绕接触点径向对称地变得更强，因此由接触点至周缘增大。在大多数情况下涉及“跳动”误差的线性增大的增强。在特殊条件的情形下，“跳动”误差然而同样可非线性地增大。

发明内容

本发明的目的是设置一种用于接合两个基板的装置和方法，以其提高接合精度。

该目的以并列权利要求的特征来实现。本发明的有利的改进方案在从属权利要求进行说明。所有由至少两个在说明书中、在权利要求中且/或附图中所说明的特征构成的组合同样属于本发明的范畴。在所说明的值范围的情形中，处在所提及的界限内的值同样显而易见应被看作极限值且可以任意的组合被要求保护。