[发明专利]堆叠裸片接地屏蔽

权利要求书

1.一种集成电路封装，其包括：

引线框；及

第一裸片，其以覆晶方式安装在所述引线框上，所述第一裸片的前侧连接到所述引线框；

其中：

所述第一裸片包括沉积在所述第一裸片的背侧上的氧化物层及沉积在所述氧化物层上的背面金属层；及

第二裸片，其安装在所述第一裸片的所述背面金属层上。

2.根据权利要求1或3到9中任一权利要求所述的集成电路封装，其中所述第二裸片是用粘合剂安装在所述背面金属层上。

3.根据权利要求1到2或4到9中任一权利要求所述的集成电路封装，其中所述第二裸片是用非导电环氧树脂安装在所述背面金属层上。

4.根据权利要求1到3或5到9中任一权利要求所述的集成电路封装，其进一步包括将所述第一裸片连接到所述引线框的凸块。

5.根据权利要求1到4或6到9中任一权利要求所述的集成电路封装，其进一步包括线接合到所述引线框的指状物的所述背面金属层。

6.根据权利要求1到5或7到8中任一权利要求所述的集成电路封装，其中所述第一裸片包括功率半导体。

7.根据权利要求1到6或8中任一权利要求所述的集成电路封装，其中所述第二裸片包括控制器。

8.根据权利要求1到7或9中任一权利要求所述的集成电路封装，其中所述第二裸片包括对噪声敏感的电路。

9.根据权利要求1到5或8中任一权利要求所述的集成电路封装，其中：

所述第一裸片包括功率半导体；且

所述第二裸片包括控制器。

10.一种电路，其包括：

引线框；及

第一裸片，其以覆晶方式安装在所述引线框上，所述第一裸片的前面连接到所述引线框；

其中：

所述第一裸片包括沉积在所述第一裸片的背面上的氧化物层及沉积在所述氧化物层上的背面金属层；

第二裸片，其安装在所述第一裸片的所述背面金属层上；

所述背面金属层线接合到所述引线框的指状物；及

电压源，其通过所述指状物提供馈送到所述背面金属层的屏蔽电压。

11.根据权利要求10或12到19中任一权利要求所述的电路，其中所述第二裸片是用粘合剂安装在所述背面金属层上。

12.根据权利要求10到11或13到19中任一权利要求所述的电路，其中所述第二裸片是用非导电环氧树脂安装在所述背面金属层上。

13.根据权利要求10到12或14到19中任一权利要求所述的电路，其进一步包括将所述第一裸片连接到所述引线框的凸块。

14.根据权利要求10到13或14到19中任一权利要求所述的电路，其进一步包括线接合到所述引线框的指状物的所述背面金属层。

15.根据权利要求10到14或16到18中任一权利要求所述的电路，其中所述第一裸片包括功率半导体。

16.根据权利要求10到15或17到18中任一权利要求所述的电路，其中所述第二裸片包括控制器。

17.根据权利要求10到16或18中任一权利要求所述的电路，其中所述第二裸片包括对噪声敏感的电路。

18.根据权利要求10到14或17中任一权利要求所述的电路，其中：

所述第一裸片包括功率半导体；且

所述第二裸片包括控制器。