[发明专利]集成电路芯片、显示装置和制造集成电路芯片的方法在审
| 申请号： | 201780001289.0 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110235242A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 陈立强 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 集成电路芯片 接合焊盘 绝缘层 焊料凸块 电连接 正投影 显示装置 覆盖 申请 制造 | ||
1.一种集成电路芯片，包括：
集成电路；
接合焊盘，其位于所述集成电路上并且电连接至所述集成电路；
第一绝缘层，其位于所述接合焊盘的远离所述集成电路的一侧；以及
焊料凸块，其位于所述第一绝缘层的远离所述接合焊盘的一侧，并且电连接至所述接合焊盘；
其中，所述第一绝缘层在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影实质上覆盖所述焊料凸块在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其中，所述第一绝缘层包括有机聚合物材料。
3.根据权利要求2所述的集成电路芯片，其中，所述第一绝缘层包括弹性体。
4.根据权利要求2所述的集成电路芯片，其中，所述第一绝缘层包括光致抗蚀有机聚合物材料。
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片，还包括位于所述接合焊盘的远离所述集成电路的一侧的钝化层；
其中，所述钝化层位于所述第一绝缘层的靠近所述集成电路的一侧。
6.根据权利要求5所述的集成电路芯片，其中，所述钝化层包括无机绝缘材料。
7.根据权利要求5所述的集成电路芯片，其中，所述焊料凸块在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影实质上位于所述接合焊盘在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影之外。
8.根据权利要求7所述的集成电路芯片，还包括：第一导电层，其位于所述第一绝缘层和所述钝化层的远离所述集成电路的一侧，并且将所述接合焊盘和所述焊料凸块连接；以及
第一过孔，其延伸贯穿所述第一绝缘层和所述钝化层；
其中，所述第一导电层延伸穿过所述第一过孔从而电连接至所述接合焊盘。
9.根据权利要求8所述的集成电路芯片，还包括：凸块下金属化结构，其位于所述焊料凸块与所述第一导电层之间，并且将所述焊料凸块和所述第一导电层电连接；并且
凸块下金属化结构在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影实质上位于接合焊盘在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影之外。
10.根据权利要求8所述的集成电路芯片，其中，所述第一过孔的延伸贯穿所述第一绝缘层的一部分的侧表面具有不大于约45度的倾角。
11.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其中，所述第一绝缘层的厚度在约1μm至约5μm的范围内。
12.根据权利要求5所述的集成电路芯片，其中，所述焊料凸块在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影和所述接合焊盘在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影至少部分地重叠。
13.根据权利要求12所述的集成电路芯片，其中，所述第一绝缘层在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影实质上覆盖所述接合焊盘在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影。
14.根据权利要求12所述的集成电路芯片，还包括：第一导电层，其位于所述钝化层的远离所述集成电路的一侧以及所述第一绝缘层的靠近所述集成电路的一侧；
第二导电层，其位于所述第一绝缘层的远离所述集成电路的一侧以及所述焊料凸块的靠近所述集成电路的一侧，并且电连接至所述焊料凸块；
第一过孔，其延伸贯穿所述钝化层；以及
第二过孔，其延伸贯穿所述第一绝缘层；
其中，所述第一导电层延伸穿过所述第一过孔从而连接至所述接合焊盘；
所述第二导电层延伸穿过所述第二过孔从而连接至所述第一导电层；并且
所述第一导电层和所述第二导电层将所述接合焊盘连接至所述焊料凸块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780001289.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：硅光子可回流焊接组件
- 下一篇：功率半导体装置的制造方法及功率半导体装置
