[实用新型]电池片自动化视觉检测系统有效
申请号: | 201721898045.0 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207752967U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 刘贵枝;陈桂东 | 申请(专利权)人: | 天津必利优科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 李纳 |
地址: | 300380 天津市滨海新区高新区塘*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 叉轮 插口 电池片 视觉检测系统 带式输送机 输送机 条带式 底座 翻转驱动装置 本实用新型 翻转装置 自动化 错位现象 径向中心 转动固定 转动连接 驱动叉 整数倍 掉落 平齐 转动 贯穿 延伸 | ||
1.一种电池片自动化视觉检测系统,其特征在于,包括第一带式输送机(1)、第二带式输送机(2)两个带式输送机,以及连接两个带式输送机的翻转装置(3);翻转装置(3)包括底座(31),以及转动连接在底座(31)上的两个叉轮(32);叉轮(32)外侧开有多个沿径向中心延伸的插口(321),插口(321)贯穿叉轮(32)的左右两个端面并均匀分布在叉轮(32)上;当叉轮(32)转动固定角度,均有插口(321)与两个带式输送机平齐;底座(31)上安装有翻转驱动装置(6),翻转驱动装置(6)驱动叉轮(32)每次转动相邻插口(321)夹角度数的整数倍。
2.根据权利要求1所述的视觉检测系统,其特征在于,包括控制单元(7);控制单元(7)包括:
开启模块(71),感应到电池片(9)插入插口(321)后,发出开启信号;
关闭模块(72),检测到电池片(9)接近接近第二带式输送机(2),发出关闭信号;
叉轮检测模块(73),检测叉轮(32)的转动角度,发出角度修正信号;
控制器(74),与开启模块(71)、关闭模块(72)和叉轮检测模块(73)分别连接;控制器(74)根据开启信号、关闭信号和角度修正信号控制电动机(61)。
3.根据权利要求2所述的视觉检测系统,其特征在于,两个带式输送机的从动轮(5)分别安装在叉轮(32)两侧;一个带式输送机的从动轮(5)共有两个,固定轴(51)两端贯穿底座(31),并通过轴承与从动轮(5)转动连接。
4.根据权利要求3所述的视觉检测系统,其特征在于,底座(31)两侧还分别固接有接近传感器(313),两个接近传感器(313)分别位于每组从动轮(5)中间位置的外侧;且开启模块(71)包括位于第一带式输送机(1)处的接近传感器(313),关闭模块(72)包括位于第二带式输送机(2)处的接近传感器(313)。
5.根据权利要求2所述的视觉检测系统,其特征在于,叉轮检测模块(73)包括定位板(333)和光电传感器(314);定位板(333)套设并固定在用于安装两叉轮(32)的转轴(33)上,定位板(333)外圈均匀开有检测开口(3331),且定位板(333)外圈伸入光电传感器(314)的探测口中。
6.根据权利要求5所述的视觉检测系统,其特征在于,翻转驱动装置(6)为电动机(61),电动机(61)通过同步带(62)带动转轴(33)转动。
7.根据权利要求1所述的视觉检测系统,其特征在于,第一带式输送机(1)和第二带式输送机(2)上方各架设有检测装置(8),检测装置(8)均包括机壳(81)、光源罩(82)以及相机(83)。
8.根据权利要求7所述的视觉检测系统,其特征在于,光源罩(82)包括半球形上盖(821)、环形侧围(822)和光源环形固定板(823),光源罩(82)内形成有上下贯通的观测腔。
9.根据权利要求7所述的视觉检测系统,其特征在于,一个带式输送机包括两条平行设置的传送皮带,两条传送皮带间形成有预留空间。
10.根据权利要求9所述的视觉检测系统,其特征在于,相机(83)沿位于传送皮带用于运载一面的法向上,且相机(83)的镜头朝向两条传送皮带的中心位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造