[实用新型]一种倒装芯片用支架

说明书

本实用新型公开了一种倒装芯片用支架，其结构包括单片机电容器、二极管、倒装芯片、底板、核心板、晶振，所述电容器焊接于底板顶部外表面，所述二极管位于倒装芯片左侧，所述倒装芯片焊接于底板顶部外表面后端，所述核心板设于晶振正下方，在结构上设有支架上的激光垂准仪内的转子驱动机构带动转子做角度确认工作，然后传杆传送到各个传感器里，当外环角度传感器、内环角度传感器和垂直角度传感器以及直环角度传感器都折射出的激光都呈现出直线时，就可以把倒装芯片焊接在相应的位置上，使在焊接倒装芯片时位置不会产生偏差，降低了处理信号的效率。

技术领域

本实用新型是一种倒装芯片用支架，属于倒装芯片技术领域。

背景技术

倒装芯片是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

现有技术公开了申请号为：CN201620263155.9 一种倒装芯片用支架和封装结构包括本体，本体上设有焊盘，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；在正极焊盘或/和负极焊盘的一边缘设有第一标识，焊盘位于第一标识的一侧为倒装芯片固定区，焊盘位于第一标识的另一侧为齐纳固定区，封装结构包括上述支架、倒装芯片、齐纳和封装胶，但是该现有技术在倒装芯片焊接于电路板时，位置不能够准确的确定，会出现偏差。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种倒装芯片用支架，以解决现有的在倒装芯片焊接于电路板时，位置不能够准确的确定，会出现偏差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种倒装芯片用支架，其结构包括单片机电容器、二极管、倒装芯片、底板、核心板、晶振，所述电容器焊接于底板顶部外表面，所述二极管位于倒装芯片左侧，所述倒装芯片焊接于底板顶部外表面后端，所述核心板设于晶振正下方，所述倒装芯片包括夹片、芯片、焊点、支架、BGA板、激光垂准仪，所述夹片与芯片相贴合，所述芯片与焊点相焊接，所述焊点位于支架正上方，所述支架设于BGA板正上方，所述激光垂准仪与支架相贴合，所述激光垂准仪包括传杆、外环角度传感器、内环角度传感器、外壳、垂直角度传感器、转子驱动机构、直环角度传感器、转子，所述传杆位于外环角度传感器正下方，所述外环角度传感器设于外壳顶部正上方，所述内环角度传感器安装于外壳右侧面，所述垂直角度传感器位于外壳底部正下方，所述转子驱动机构设于外壳内，所述转子与转子驱动机构内部相贴合，所述直环角度传感器安装于外壳左侧面。

进一步地，所述外环角度传感器直径为10cm。

进一步地，所述传杆为圆柱体结构。

进一步地，所述支架设于底板正上方。

进一步地，所述所述所述晶振焊接于底板顶部外表面前端。

进一步地，所述外壳由PVC制成。

进一步地，所述底板由覆铜板制成。

有益效果

本实用新型一种倒装芯片用支架，在结构上设有支架上的激光垂准仪内的转子驱动机构带动转子做角度确认工作，然后传杆传送到各个传感器里，当外环角度传感器、内环角度传感器和垂直角度传感器以及直环角度传感器都折射出的激光都呈现出直线时，就可以把倒装芯片焊接在相应的位置上，使在焊接倒装芯片时位置不会产生偏差。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种倒装芯片用支架的结构示意图；

图2为本实用新型一种倒装芯片用支架的结构激光垂准仪示意图；

图3为本实用新型一种倒装芯片用支架的倒装芯片结构示意图。