[实用新型]一种倒装芯片用支架有效
| 申请号： | 201721858493.8 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207765440U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 程一龙;郭经洲;王晓哲;李辉 | 申请（专利权）人： | 杭州大晨显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/58 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 李品 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 角度传感器 支架 电容器 倒装芯片焊接 二极管 底板顶部 核心板 晶振 焊接 垂直角度传感器 底板 转子驱动机构 本实用新型 激光垂准仪 转子 处理信号 角度确认 单片机 传感器 传杆 内环 激光 折射 | ||
1.一种倒装芯片用支架，其特征在于：其结构包括电容器（1）、二极管（2）、倒装芯片（3）、底板（4）、核心板（5）、晶振（6），所述电容器（1）焊接于底板（4）顶部外表面，所述二极管（2）位于倒装芯片（3）左侧，所述倒装芯片（3）焊接于底板（4）顶部外表面后端，所述核心板（5）设于晶振（6）正下方，所述倒装芯片（3）包括夹片（301）、芯片（302）、焊点（303）、支架（304）、BGA板（305）、激光垂准仪（306），所述夹片（301）与芯片（302）相贴合，所述芯片（302）与焊点（303）相焊接，所述焊点（303）位于支架（304）正上方，所述支架（304）设于BGA板（305）正上方，所述激光垂准仪（306）与支架（304）相贴合，所述激光垂准仪（306）包括传杆（30601）、外环角度传感器（30602）、内环角度传感器（30603）、外壳（30604）、垂直角度传感器（30605）、转子驱动器（3606）、直环角度传感器（30607）、转子（3608），所述传杆（30601）位于外环角度传感器（30602）正下方，所述外环角度传感器（30602）设于外壳（30604）顶部正上方，所述内环角度传感器（30603）安装于外壳（30604）右侧面，所述垂直角度传感器（30605）位于外壳（30604）底部正下方，转子驱动机构（30606）设于外壳（30604）内，所述转子（3608）与转子驱动机构（30606）内部相贴合，所述直环角度传感器（30607）安装于外壳（30604）左侧面。
2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片用支架，其特征在于：所述外环角度传感器（30602）直径为10cm。
3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片用支架，其特征在于：所述传杆（30601）为圆柱体结构。
4.根据权利要求1所述的一种倒装芯片用支架，其特征在于：所述支架（304）设于底板（4）正上方。
5.根据权利要求1所述的一种倒装芯片用支架，其特征在于：所述晶振（6）焊接于底板（4）顶部外表面前端。
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