[实用新型]一种LED模组用铜柱、铜柱焊盘及网板

说明书

本实用新型提供了一种LED模组用铜柱、铜柱焊盘及网板，将原有的手工焊接模式改为机器操作，同时配套设计了焊盘上锡膏所用的网板，解决了因工艺修改带来的铜柱爬锡高度控制、焊盘上锡以及焊接稳固性等问题。其中铜柱包括一体成型的主体和焊接部，所述焊接部设置在所述主体的底部，所述焊接部的直径大于所述主体的直径；所述焊接部包括依次连接的保护台、中腰以及爬升台；适用于上述铜柱的圆环形焊盘；适用于上述焊盘的三等分网板以及铜柱的焊接工艺流程。

技术领域

本实用新型涉及LED模组制造领域，特别涉及一种LED模组用铜柱、铜柱焊盘及网板。

背景技术

目前在LED显示屏有分模组出货方式，模组出货方式涉及到铜柱焊接工序。传统工艺方法是待LED面贴装完成检验OK后进行铜柱手工焊接，由于一块模组配套的铜柱数量较多并且需要手工将铜柱插入PCB定位孔内，以上现象导致效率低下，人员成本高，焊接效果不稳定。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED模组用铜柱、铜柱焊盘及网板，将原有的手工焊接模式改为机器操作，同时配套设计了焊盘上锡膏所用的网板，解决了因工艺修改带来的铜柱爬锡高度控制、焊盘上锡以及焊接稳固性等问题。

为实现上述目的，本实用新型技术方案为：

一种LED模组用铜柱，包括一体成型的主体和焊接部，所述焊接部设置在所述主体的底部，所述焊接部的直径大于所述主体的直径；所述焊接部包括依次连接的保护台、中腰以及爬升台，所述保护台和所述中腰均为圆柱体，所述保护台的顶部与所述主体的底部连接且其直径大于所述中腰的直径；所述爬升台为一圆台，且所述圆台顶面的直径与所述中腰的直径相同，所述圆台底面的直径与所述保护台的直径相同，即所述圆台底部为焊接面，所述圆台的侧面斜坡形成焊锡爬升面。

进一步的，所述铜柱焊接面底部中心固定设有定位销。

进一步的，所述主体中心开设有安装孔，所述主体顶部贴有可拆除的薄膜。

进一步的，所述铜柱采用载带包装。

一种LED模组用铜柱焊盘，其适用于上述所述铜柱，所述焊盘为圆环形，所述圆环中心与所述铜柱定位销相对应的位置开设有定位孔；所述圆环形焊盘的内径小于所述铜柱的外径，外径大于所述铜柱的外径。

一种LED模组铜柱焊盘用网板，其适用于上述所述的铜柱焊盘，所述网板包括三条等长的扇形开口，三条所述扇形开口围合成一圆环形开口，相邻两条所述扇形开口之间留存有筋条。

进一步的，每个所述筋条的宽度相同。

进一步的，所述网板内径小于所述焊盘内径，所述网板外径小于所述焊盘外径。

由上述对本实用新型的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

一、本实用新型的铜柱、铜柱焊盘和网板均为实现自动化生产而设计，整个流程有效的解决人员手动焊接，人员手工放置铜柱，人员成本高、人员焊接品质不稳定现象，大大提升效率与品质。。

二、本实用新型铜柱设置爬升台，有利于锡膏焊接过程中爬锡，解决铜柱焊接牢固稳定性，并均匀爬锡，降低浮高，同时设置保护台，防止过渡爬锡影响产品外观和性能。

三、本实用新型所述铜柱焊接面底部中心固定设有定位销。使得铜柱与PCB板之间的配合由之前的松配可更改为间隙配合，利于降低浮高，铜柱牢固性问题。

四、本实用新型由于所述铜柱采用载带包装。使其适应自动化贴片机台，同时，铜柱上表面设有薄膜，薄膜的作用有利于吸嘴吸附，机台吸附铜柱过程中，可将吸嘴吸附铜柱下压力度施加，可最大限度将铜柱贴装到位。

五、本实用新型中网板形成三等分开口有利于锡膏均匀覆盖焊盘。