[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201721572504.6 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207503929U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 肖荣辉;薛超;常传栋;王大为;吴孝哲;林宗贤;吴龙江 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冷却罩 谐振罩 本实用新型 清洗腔室 清洗装置 冷却液 种晶 铺设 晶圆清洗装置 冷却模块 冷却效率 清洗空间 均匀性 清洗腔 上表面 体内部 载物台 密闭 侧壁 晶圆 罩设 罩体 冷却 清洗 室内 | ||
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置至少包括：
清洗腔室；
载物台，设置于所述清洗腔室内；
谐振罩，罩设于所述载物台上方，为所述载物台上的待清洗晶圆提供密闭的清洗空间；
线圈，设置于所述谐振罩上方的清洗腔室侧壁上；
冷却罩，铺设于所述谐振罩的上表面，所述冷却罩包括罩体及设置于所述罩体内部的冷却液。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述晶圆清洗装置还包括设置于所述载物台下方的腔体保护罩。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述晶圆清洗装置还包括冷却模块，所述冷却模块设置于所述清洗腔室的外部，通过管路与所述冷却罩连接，对所述冷却罩中的冷却液进行循环及温度控制。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述冷却模块的输入端及输出端的管路上均设置有阀门。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述谐振罩的材料为石英。
6.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述谐振罩的形状为半球形。
7.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述冷却罩的罩体材料为特氟龙。
8.根据权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述冷却罩的罩体为管状结构，通过从圆心向外盘绕得到圆形冷却罩结构。
9.根据权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述冷却罩为袋状结构。
10.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述晶圆清洗装置还包括设置于所述清洗腔室底部、提供反应气体的气体管路。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
