[实用新型]一种新型加强型电路板有效

专利信息
申请号: 201721569475.8 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN207505217U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 杨和斌;梁健辉;薛小莉;蔡明;郭辉 申请(专利权)人: 江油星联电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 621700 四川省绵阳*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 电路板 铜箔层 基板 基体结构 导电胶 加强层 加强筋 顶面 保护层 电路层 加强垫 通孔 绝缘层 均匀间隔分布 本实用新型 产品合格率 使用寿命 连接层 粘合 底面 粘接 电路 无毒 外围 环保
【说明书】:

实用新型公开一种新型加强型电路板,包括加强层、基板、电路层、铜箔层、保护层、加强筋、加强垫、导电胶、绝缘层以及通孔,多个顶面设有电路层的所述基板依次粘合构成基体结构,且各所述基板内设有多个均匀间隔分布的加强筋,所述基体结构的底面粘接有加强层,基体结构的顶面设有铜箔层,所述铜箔层顶面设有由PE保护膜制成的保护层,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种新型加强型电路板,通过加设加强层和铜箔层,提高了电路板整体的强度,产品合格率高,使用寿命长,同时采用导电胶作为连接层,导电胶具有环保、无毒的特点,而且在通孔外围设置有加强垫,在基板内设有加强筋,提高了电路板的强度。

技术领域

本实用新型涉及本实用新型属电路电子技术领域,具体为一种新型加强型电路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板[1](FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,Softand hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

现有的电路板在强度上不够,且由于采用电镀方式制成,在电镀过程中会产生危害人体健康的有毒物质,甚至进一步造成环境的污染,故非常不环保,另外电镀导电层的方式,花费的成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种新型加强型电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型加强型电路板,包括加强层、基板、电路层、铜箔层、保护层、加强筋、加强垫、导电胶、绝缘层以及通孔,多个顶面设有电路层的所述基板依次粘合构成基体结构,且各所述基板内设有多个均匀间隔分布的加强筋,所述基体结构的底面粘接有加强层,基体结构的顶面设有铜箔层,所述铜箔层顶面设有由PE保护膜制成的保护层。

进一步的,所述铜箔层与基体结构之间设有绝缘层。

进一步的,所述加强筋横穿于基板内。

进一步的,所述基板和加强层均由聚酰亚胺制成。

进一步的,加强型电路板内设有一竖直贯穿的通孔,所述通孔内粘接有对应直径的加强垫,所述加强垫内填充满导电胶。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种新型加强型电路板,通过加设加强层和铜箔层,提高了电路板整体的强度,产品合格率高,使用寿命长,同时采用导电胶作为连接层,导电胶具有环保、无毒的特点,而且在通孔外围设置有加强垫,在基板内设有加强筋,提高了电路板的强度。

附图说明

图1为本实用新型整体结构图;

图中:1、加强层,2、基板,3、电路层,4、铜箔层,5、保护层,6、加强筋,7、加强垫,8、导电胶,9、绝缘层,10、通孔。

具体实施方式

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