[实用新型]一种新型加强型电路板有效
| 申请号： | 201721569475.8 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207505217U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 杨和斌;梁健辉;薛小莉;蔡明;郭辉 | 申请（专利权）人： | 江油星联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 621700 四川省绵阳*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 铜箔层 基板 基体结构 导电胶 加强层 加强筋 顶面 保护层 电路层 加强垫 通孔 绝缘层 均匀间隔分布 本实用新型 产品合格率 使用寿命 连接层 粘合 底面 粘接 电路 无毒 外围 环保 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型加强型电路板，其特征在于:包括加强层（1）、基板（2）、电路层（3）、铜箔层（4）、保护层（5）、加强筋（6）、加强垫（7）、导电胶（8）、绝缘层（9）以及通孔（10），多个顶面设有电路层（3）的所述基板（2）依次粘合构成基体结构，且各所述基板（2）内设有多个均匀间隔分布的加强筋（6），所述基体结构的底面粘接有加强层（1），基体结构的顶面设有铜箔层（4），所述铜箔层（4）顶面设有由PE保护膜制成的保护层（5）。
2.根据权利要求1所述的一种新型加强型电路板，其特征在于：所述铜箔层（4）与基体结构之间设有绝缘层。
3.根据权利要求1所述的一种新型加强型电路板，其特征在于：所述加强筋（6）横穿于基板（2）内。
4.根据权利要求1所述的一种新型加强型电路板，其特征在于：所述基板（2）和加强层（1）均由聚酰亚胺制成。
5.根据权利要求1所述的一种新型加强型电路板，其特征在于：加强型电路板内设有一竖直贯穿的通孔（10），所述通孔（10）内粘接有对应直径的加强垫（7），所述加强垫（7）内填充满导电胶（8）。
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