[实用新型]具有集成DRAM的系统级封装

权利要求书

1.一种系统级封装，包括：

由硅制成的裸片载体，所述裸片载体具有相应迹线的一个或多个重分布层，所述一个或多个重分布层被配置为使至少两个集成电路裸片相连接；

应用处理器裸片，所述应用处理器裸片具有低电压摆动输入/输出电路，所述应用处理器裸片通过微凸块被安装到所述裸片载体的所述一个或多个重分布层的焊盘上；以及

动态随机存取存储器裸片，所述动态随机存取存储器裸片具有其它的低电压摆动输入/输出电路，通过其它微凸块将所述动态随机存取存储器裸片安装到所述裸片载体的所述一个或多个重分布层的其它焊盘上，所述一个或多个重分布层的相应迹线提供了所述动态随机存取存储器裸片与所述应用处理器裸片之间的数据总线。

2.根据权利要求1所述的系统级封装，其中：

所述一个或多个重分布层中的第一重分布层的相应迹线被配置为数据总线；并且

所述裸片载体的所述一个或多个重分布层中的第二重分布层被配置为电源平面。

3.根据权利要求1所述的系统级封装，其中，所述应用处理器裸片的数据输入/输出位于所述应用处理器裸片的边缘处或附近，并且所述动态随机存取存储器的其它数据输入/输出位于所述动态随机存取存储器裸片的边缘处或附近。

4.根据权利要求1所述的系统级封装，其中，所述其它低电压摆动输入/输出电路被配置为以0.3伏特或更小的输出级逻辑电源电压进行操作。

5.根据权利要求1所述的系统级封装，其中，提供所述数据总线的所述一个或多个重分布层的相应迹线未端接。

6.根据权利要求1所述的系统级封装，其中，所述动态随机存取存储器裸片进一步包括金属测试焊盘。

7.根据权利要求1所述的系统级封装，其中，提供所述数据总线的所述一个或多个重分布层的相应迹线被配置为支持至少四个存储器存取通道。

8.根据权利要求7所述的系统级封装，其中，所述四个存储器存取通道中的每一个通道由相应功率分配网络供电。

9.根据权利要求7所述的系统级封装，其中，所述四个存储器存取通道中的每个通道支持8字节宽的数据输入/输出。

10.一种系统级封装，包括：

应用处理器裸片，所述应用处理器裸片具有低电压摆动输入/输出电路并且具有位于所述应用处理器裸片的边缘处或附近的数据输入/输出，所述应用处理器裸片被固定到第一平面表面；

动态随机存取存储器裸片，所述动态随机存取存储器裸片具有其它低电压摆动输入/输出电路并且具有位于所述动态随机存取存储器裸片的边缘处或附近的其它数据输入/输出，所述动态随机存取存储器裸片被固定到第二平面表面，所述第二平面表面与所述第一平面表面相平行并且使得所述其它数据输入/输出与所述数据输入/输出相邻；以及

电连接，所述电连接用于使所述数据输入/输出与所述其它数据输入/输出相连接。

11.根据权利要求10所述的系统级封装，其中，所述第一平面表面是除了所述动态随机存取存储器裸片的表面之外的表面，并且所述第二平面表面是所述应用处理器裸片的表面。

12.根据权利要求10所述的系统级封装，其中，所述第一平面表面是除了所述应用处理器裸片的表面之外的表面，并且所述第二平面表面是所述动态随机存取存储器裸片的表面。

13.根据权利要求10所述的系统级封装，其中，所述电连接是引线键合。

14.根据权利要求10所述的系统级封装，其中，所述第一平面表面和所述第二平面表面是同一表面。

15.根据权利要求14所述的系统级封装，其中，所述电连接是引线键合。