[实用新型]一种基于移动物体的多点测温装置有效
| 申请号： | 201721466470.2 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207395900U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王雄;冯桂兰;王定汉 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310008 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 移动 物体 多点 测温 装置 | ||
1.一种基于移动物体的多点测温装置其主要包括STM32处理器模块、MLX90614非接触式温度传感器、LCD12864液晶显示屏、语音报警器、USB-RS232转串口线、PC数据处理模块，主板由STM32处理器模块、MLX90614非接触式温度传感器、LCD12864液晶显示屏组成，其中三个MLX90614非接触式温度传感器以并行方式封装于STM32处理器模块的I/O口，LCD12864液晶显示屏分行显示多个采集点所对应的温度信息；STM32处理器模块、USB-RS232转串口线、PC数据处理模块为数据存储与打印模块，其中STM32处理模块上的USB接口，经USB-RS232转串口线转换为通信串口与PC数据处理模块相连形成数据存储与打印模块。
2.根据权利要求1所述的一种基于移动物体的多点测温装置，其特征在于：三个MLX90614非接触式温度传感器间隔为60-65㎝设置于无纺布纤网正上方10-20㎝左右，分别采集目标体温度数据，其中要求三个MLX90614非接触式温度传感器以并行方式封装于STM32处理器模块的I/O口。
3.根据权利要求1所述的一种基于移动物体的多点测温装置，其特征在于：经STM32处理器，LCD12864液晶显示屏能分行显示多组MLX90614非接触式温度传感器所采集的目标体温度。
4.根据权利要求1所述的一种基于移动物体的多点测温装置，其特征在于：经USB-RS232转串口线把毫无关系的PC数据处理模块与STM32处理器直接相连，其中USB-RS232转串口线、PC数据处理模块能够传输、存储、打印数据。
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