[实用新型]一种新型超薄PLCC模组

说明书

本实用新型公开了一种新型超薄PLCC模组，包括柔性板、第一线路板、第二线路板、滤光片、外壳、凹槽、引脚、芯片和封装盖。本实用新型的有益效果是：第二线路板四个角设置有突起缓冲垫，带缓冲垫的四侧扁平封装，防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，引脚之间距离很小且管脚很细，具有外形尺寸小、可靠性高的优点，可靠性大大提高，引脚与芯片和柔性板之间通过可控塌陷芯片法进行焊接，改善电热性能，从而达到电路的稳定可靠工作，芯片通过放置在凹槽内与引脚进行连接，进一步降低PLCC模组的封装高度，满足移动终端为了追求超薄的需求，封装盖卡放在外壳上表面的接点，封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化，提高了组装成品率。

技术领域

本实用新型涉及一种PLCC模组，具体为一种新型超薄PLCC模组，属于PLCC封装技术领域。

背景技术

PLCC,带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多，PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

目前，PLCC广泛应用于各种移动终端，但现有的PLCC模组厚度较大，PLCC模组的封装尺寸远比芯片大，封装效率很低，占去了很多有效安装面积，功耗也随之增大，而移动终端为了追求超薄，通常会要求降低PLCC的封装高度，因此现有的PLCC模组已经不能满足移动终端的需求，如何更好的降低PLCC的封装高度是本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型超薄PLCC模组。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种新型超薄PLCC模组，包括柔性板、第一线路板、第二线路板、滤光片、外壳、凹槽、引脚、芯片和封装盖；所述柔性板设置在第一线路板和第二线路板之间，所述柔性板的一端安置在第一线路板的底部，所述柔性板的另一端安置在第二线路板的上部，所述第一线路板通过柔性板与第二线路板进行连接，所述第一线路板位于第二线路板的左侧，所述第二线路板上方设有滤光片、外壳和封装盖，所述滤光片位于第二线路板的中心处，所述滤光片固定在柔性板上，所述滤光片连接在柔性板与外壳之间，所述凹槽开设在外壳上，所述引脚分别设置在外壳的四周，所述引脚穿过外壳将芯片与柔性板连接在一起，所述芯片放置在外壳上的凹槽内，所述封装盖位于芯片的上方，所述封装盖与外壳的四周固定在一起。

优选的，为了防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，所述第二线路板四个角设置有突起缓冲垫。

优选的，为了使可靠性大大提高，所述引脚之间距离很小且管脚很细。

优选的，为了改善电热性能，所述引脚与芯片和柔性板之间通过可控塌陷芯片法进行焊接。

优选的，为了降低PLCC模组的封装高度，所述芯片通过放置在凹槽内与引脚进行连接。

优选的，为了实现组件高速化，所述封装盖卡放在外壳上表面的接点。

本实用新型的有益效果是：该新型超薄PLCC模组设计合理，第二线路板四个角设置有突起缓冲垫，带缓冲垫的四侧扁平封装，防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，引脚之间距离很小且管脚很细，具有外形尺寸小、可靠性高的优点，可靠性大大提高，引脚与芯片和柔性板之间通过可控塌陷芯片法进行焊接，改善电热性能，从而达到电路的稳定可靠工作，芯片通过放置在凹槽内与引脚进行连接，进一步降低PLCC模组的封装高度，满足移动终端为了追求超薄的需求，封装盖卡放在外壳上表面的接点，封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化，提高了组装成品率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图中：1、柔性板，2、第一线路板，3、第二线路板，4、滤光片，5、外壳，6、凹槽，7、引脚，8、芯片和9、封装盖。

具体实施方式