[实用新型]一种具有SHD图层的高速高频电路板

说明书

本实用新型涉及一种具有SHD图层的高速高频电路板，包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；上导体层形成有上导电图形，所述下导体层形成有下导电图形，所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧；上绝缘层覆盖于上导体层，所述下绝缘层覆盖于下导体层；上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。

技术领域

本实用新型属于电路板领域，具体涉及一种具有SHD图层的高速高频电路板。

背景技术

随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。

但是，随着这种市场环境的影响，目前导体层的热导率、耐化学腐蚀性能、耐热性能、硬性等性能都不够好。

鉴于此，提出一种具有SHD图层的高速高频电路板。

实用新型内容

为解决现有技术的热导率、耐化学腐蚀性能、耐热性能、硬性差的缺陷，本实用新型提供一种具有SHD图层的高速高频电路板，包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；

所述上导体层形成有上导电图形，所述下导体层形成有下导电图形，所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧；

所述上绝缘层覆盖于上导体层，所述下绝缘层覆盖于下导体层；

所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。

进一步地，所述上绝缘层与上导体层之间还设有上散热层。

进一步地，所述上散热层中设有上散热流道。

进一步地，所述上散热流道包括一环状的流道。

进一步地，所述下绝缘层与下导体层之间还设有下散热层。

进一步地，所述下散热层中设有下散热流道。

进一步地，所述下散热流道包括一在水平方向呈环状的流道。

有益效果：本实用新型可靠性好、热导率高、绝缘性佳、耐热性能强，另外通过上散热层和下散热层的设置，能够有效提高电路板的散热效果。

附图说明

附图1为本实施例中高速高频电路板的结构示意图。

具体实施方式

实施例：一种具有SHD图层的高速高频电路板

如图1，包括基板1、上导体层2、上绝缘层3、若干上高频子板4、若干上铜块5、下导体层6、下绝缘层7、若干下高频子板8以及若干下铜块9。

所述上导体层2形成有上导电图形，所述下导体层6形成有下导电图形，所述上导体层2和下导体层6分别位于基板的上下两侧。

所述上绝缘层3覆盖于上导体层2，所述下绝缘层7覆盖于下导体层6。