[实用新型]一种具有SHD图层的高速高频电路板有效
| 申请号： | 201721420051.5 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207766643U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘兆;王福兴;耿涛;赵钱军 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上导体层 下导体层 盲埋孔 混压 嵌设 铜块 子板 上绝缘层 下绝缘层 导电图形 基板 图层 高频电路板 高频电路 上下两侧 上表面 下表面 覆盖 | ||
1.一种具有SHD图层的高速高频电路板，其特征在于：包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；
所述上导体层形成有上导电图形，所述下导体层形成有下导电图形，所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧；
所述上绝缘层覆盖于上导体层，所述下绝缘层覆盖于下导体层；
所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。
2.根据权利要求1所述的具有SHD图层的高速高频电路板，其特征在于：所述上绝缘层与上导体层之间还设有上散热层。
3.根据权利要求2所述的具有SHD图层的高速高频电路板，其特征在于：所述上散热层中设有上散热流道。
4.根据权利要求3所述的具有SHD图层的高速高频电路板，其特征在于：所述上散热流道包括一环状的流道。
5.根据权利要求1或2所述的具有SHD图层的高速高频电路板，其特征在于：所述下绝缘层与下导体层之间还设有下散热层。
6.根据权利要求5所述的具有SHD图层的高速高频电路板，其特征在于：所述下散热层中设有下散热流道。
7.根据权利要求6所述的具有SHD图层的高速高频电路板，其特征在于：所述下散热流道包括一在水平方向呈环状的流道。
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