[实用新型]一种提高热塑封元器件定位精度的装置

说明书

一种提高热塑封元器件定位精度的装置，包括框架（1），框架（1）上设有热塑封模具（2），框架（1）中间设有筋（3），筋（3）上设有定位孔（4），筋（3）的两边设有器件单元（5），器件单元（5）上设有元器件（6），元器件（6）上设有引脚（7）。本实用新型的有益效果是可以大幅度减小（减小50%以上）由于热膨胀系数不一样导致的铜框架与热塑封模具之间的不匹配度，从而加强对矩阵式多单元电子元器件的热塑封尺寸的控制，并且降低模具与框架互相压伤的风险。

技术领域

本实用新型涉及一种提高热塑封元器件定位精度的装置，具体涉及采用塑料封装的多单元矩阵式的引线框架装置。

背景技术

在电子元器件的所有封装形式中，热塑料封装电子元器件占比超过95%。一般的热塑封产品采用的是树脂类+硅粉等混合成的塑料，英文缩写为EMC，此类塑料对塑封模具的温度要求为170～180℃，是使用最广泛的一类塑封材料。特殊的器件如压敏电阻等还采用PPS（聚苯硫醚）封装，此类塑料对热塑封模具的温度要求为330～350℃。

电子元器件一般采用铜材作为制作引线框架的材料，而热塑封时使用的模具多为SKD11（DC53）、ASP-23、45#钢等模具钢制作。在高温下，铜材与钢材各自有一个热膨胀值，且模具温度越高，两者的膨胀值的差就越大。一般情况下，铜框架的热膨胀系数是18×10(-6)，钢制模具的热膨胀系数是12.5×10(-6)。

多数的电子元器件在设计时，对外形尺寸及外观要求较高。例如本实用新型所涉及的贴片式元器件，对于器件引脚（框架的一部分）的侧面外观要求较高，不允许有塑料粘附在上面。这就要求在模具设计中，严格控制框架上的引脚部位与热塑封模具之间的间隙。设计者一般会留有10微米以内的间隙，以保证模具不会压伤引脚，并能够控制多余的塑封料从间隙中溢出。

随着产品竞争的日趋激烈，生产商在降低生产成本方面的压力越来越大。在这种趋势下，能够大幅度提高效率、降低材料成本的多单元矩阵式框架在近几年成为主流，且框架的宽度和长度越来越大，甚至宽度达到100mm，集成了上千个单元的框架也已经出现。这种大尺寸的框架不但对框架和配套的热塑封模具的设计、生产、尺寸控制有较高的要求，而且对于用户而言，如何在热塑封制程中做到框架与塑封模具定位精确、每个器件单元的尺寸控制都在要求范围内是一个具有挑战性的问题。

在传统的设计中，设计者都是采用框架的一条边来定位，这样导致的结果就是从定位边到距定位边最远端的器件单元的距离较大，在180℃甚至350℃的高温下，框架与热塑封模具之间的膨胀差异过大。在180℃高温下，在长度方向上，塑封模具伸长0.165mm，铜质框架伸长0.238mm，两者相差73微米。由于受热膨胀后，框架与热塑封模具的匹配度太差造成引脚与模具之间的间隙太大，过大的间隙会使塑料在注进模具时从该部位溢出来，从而附着在引脚上面，造成外观不良。同样的，引脚一边间隙过大，往往会造成另一边没有间隙，导致模具压到引脚，给模具和引脚都造成不可逆的损伤。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提高热塑封元器件的定位精度，降低由于元器件的框架与热塑封模具之间的热膨胀差异对元器件及模具产生的影响，包括元器件的尺寸控制、外观控制和降低模具损伤风险等技术问题。

为了实现以上目的，本实用新型提供一种提高热塑封元器件定位精度的装置，包括框架，框架上设有热塑封模具，框架中间设有筋，筋上设有定位孔，筋的两边设有器件单元，器件单元上设有元器件，元器件上设有引脚。

作为本实用新型的一种改进，框架主体成分为电解铜。

作为本实用新型进一步改进，框架为矩阵式，在Y方向为对称式。

作为本实用新型再次改进，器件单元的步距可调。