[实用新型]一种硅片用清洗花篮有效
申请号: | 201721182630.0 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN207149539U | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 刘俊稳;赵福祥;金起弘 | 申请(专利权)人: | 韩华新能源(启东)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人: | 孙仿卫,林传贵 |
地址: | 215221 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 花篮 | ||
技术领域
本实用新型属于太阳能电池片制造技术领域,具体涉及一种硅片用清洗花篮。
背景技术
随着光伏技术不断的发展,作为将太阳能转化为电能的半导体器件的太阳能电池产品得到了快速的开发,同时也促进了半导体科学技术的飞速发展,使得硅片广泛地应用于现代社会的各行各业。因此,硅片的需求量不断加大,生产加工量不断攀升,随之形成大规模流水生产。
通常待加工硅片放置于周转装置中,通过生产线由机械手操作,进行每道工艺的流水加工作业。现有的清洗花篮在不同的工艺槽周转过程中,存在以下明显的缺点:1.带液量较多,浪费化学品用量;2.所带的液体会污染其他工艺槽。而为了降低带液对其他槽的影响,目前主要采用的方法为增加工艺槽的补液量和增加周转装置的等待时间,而这样的方式不仅降低了工作效率,也相对地增加了生产成本。
发明内容
有鉴于此,为了克服现有技术的缺陷,本实用新型的目的是提供一种硅片用清洗花篮,其能够加快花篮所带液体的滴液速度,减少化学品的浪费及降低对其他工艺槽的影响,提升工作效率,降低生产成本。
为了达到上述目的,本实用新型采用以下的技术方案:
一种硅片用清洗花篮,包括相对设置的两块侧板、连接所述侧板的横梁以及位于所述侧板底部的支撑杆,所述支撑杆的上部靠近硅片,所述支撑杆的下部远离所述硅片,所述支撑杆上部的宽度大于所述支撑杆下部的宽度。
优选地,所述支撑杆横截面呈上部大、下部小的形状。
更加优选地,所述支撑杆的横截面为水滴形。
优选地,所述支撑杆与所述横梁平行设置。
优选地,所述横梁对称地固定在所述侧板的两侧。
优选地,所述横梁上均布有放置硅片的卡槽。
优选地,所述横梁为4根。
优选地,所述清洗花篮还包括用于防止所述硅片漂浮的压杆。
更加优选地,所述侧板上还开设有固定压杆的压杆槽。
优选地,所述清洗花篮的材质为耐腐蚀材料。
与现有技术相比,本实用新型的有益之处在于:本实用新型的一种硅片用清洗花篮,其能够加快花篮所带液体的滴液速度,减少化学品的浪费及降低对其他工艺槽的影响,提升工作效率,降低生产成本。
附图说明
图1为实施例一的硅片用清洗花篮的主视图;
图2为实施例一的硅片用清洗花篮的侧视图;
图3为实施例一的硅片用清洗花篮的俯视图;
图4为实施例一的硅片用清洗花篮中支撑杆的立体示意图;
其中:支撑杆-1,侧板-2,压杆槽-21,横梁-3,卡槽-31。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型优选的实施方式进行详细说明。
实施例一
参照附图1-4,本实施例的一种硅片用清洗花篮,包括相对设置的两块侧板2、连接侧板2的横梁3以及位于侧板2底部的支撑杆1,支撑杆1的横截面呈上大下小的形状,具体为:支撑杆1的上部靠近硅片,支撑杆1的下部远离硅片,支撑杆1上部的宽度大于支撑杆1下部的宽度。
支撑杆1与横梁3平行设置。横梁3对称地固定在侧板2的两侧。横梁3上均布有放置硅片的卡槽31。
清洗花篮还包括用于防止硅片漂浮的压杆,侧板2上还开设有固定压杆的压杆槽21。清洗花篮的整体材质为耐腐蚀材料。
本实施例中支撑杆1的横截面为水滴形,支撑杆1的横截面呈上部大、下部小的形状,即水滴形的尖头竖直向下设置。支撑杆1为2根、横梁3为4根,支撑杆1与横梁3的长度相同,支撑杆1、横梁3以及压杆都平行设置。
在具体的实施应用中,支撑杆1的横截面可根据需要设置,只要保证上部大、下部小能够加快滴液速度即可,如设计成蘑菇形、铆钉形都可以,也可以将下部设置成多个间隔分布的尖头以更有效地加快滴液速度。支撑杆1、横梁3、压杆的数量以及安装的位置都可按需设计。
本实用新型的一种硅片用清洗花篮,通过改变硅片花篮底部支撑杆形状,使得硅片花篮底部支撑杆在工艺过程中滴液速度更快,减少硅片篮底部支撑杆在工艺过程中的带液量,既可以节约相关化学品的使用量,也以降低对其他槽的影响,提升工作效率,降低生产成本。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围,凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造