[实用新型]清洗装置有效
| 申请号: | 201721149835.9 | 申请日: | 2017-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN207183227U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
| 发明(设计)人: | 冯傳彰;吴庭宇;蔡文平;刘茂林;李威震 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 王玉双,李岩 |
| 地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
技术领域
本实用新型关于一种清洗装置,特别是一种用于清洗基板的清洗装置。
背景技术
在半导体工艺中,会有各式附着物附着在基板上,例如晶圆湿式处理工艺中,于晶圆表面附着化学残液。因此,在晶圆处理工艺完成后,会经由清洗设备的喷嘴喷洒清洁液来清洗晶圆表面。然而,晶圆在完成上述洗净作业之后,即使停止了清洁液的喷洒作业,喷嘴内仍会残留部分清洁液。值得一提的是,喷嘴内的残留液容易向下滴落至晶圆表面,造成晶圆污染。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种清洗装置,其可解决清洁液在清洗作业完成后滴落至清洗对象而造成清洗对象污染的问题。
为达成上述的目的,本实用新型提供一种清洗装置,其包括一流体供应模块及一防漏模块。该流体供应模块包括一开口,该开口用以提供一流体来清洗一基板。防漏模块则设于该流体供应模块的一侧。该防漏模块包括一本体、一驱动件及一防漏件。该驱动件及该防漏件设置于该本体,该防漏件包括一容置部,且该驱动件驱使该防漏件移动至该开口,并使该容置部位于该开口处。
在本实用新型中,该驱动件包括一第一气体供应管,以藉由喷出一第一气体来驱使该防漏件移动。
在本实用新型中,该第一气体供应管喷出该第一气体至该基板的表面,以干燥该基板。
在本实用新型中,该防漏件包括一集气槽,而该第一气体喷出至该集气槽而驱使该防漏件移动。
在本实用新型中,该清洗装置更包括一第二气体供应管,以藉由喷出一第二气体至该基板的表面来干燥该基板。
在本实用新型中,该第一气体及该第二气体喷出至该基板的表面,以干燥该基板。
在本实用新型中,该驱动件包括一气压伸缩件,该气压伸缩件包括一顶杆,而该顶杆通过一气压来移动而推动该防漏件。
在本实用新型中,该驱动件包括一磁力驱动组,该磁力驱动组包括一第一磁体及一第二磁体,该第一磁体及该第二磁体至少其中之一为一电磁体,且该第一磁体及该第二磁体分别设于该本体与该防漏件相对应的一侧。
在本实用新型中,该驱动件包括一马达、一从动件及一皮带,该马达设于该本体,该防漏件通过该从动件枢设于该本体,该皮带环绕该马达及该从动件,而该马达经该皮带带动该从动件转动,并驱动该防漏件移动。
在本实用新型中,该驱动件包括一马达及一从动件,该马达设于该本体且包括一第一齿轮,该防漏件通过该从动件枢设于该本体,该从动件包括一第二齿轮,该第一齿轮与该第二齿轮相互接触且转动,并驱动该防漏件移动。
在本实用新型中,该清洗装置更包括一抵靠件,该抵靠件设置于该本体,且该抵靠件位于该防漏件的动作路径,以限制该防漏件的移动范围。
在本实用新型中,该防漏件经一转轴枢设于该本体,该防漏件受到该驱动件驱使后会通过该转轴转动而使该容置部移动至该开口,当该防漏件不再受到该驱动件驱使,该防漏件的该容置部通过一重心偏移而远离该开口。
在本实用新型中,该流体供应模块更包括一第三气体供应管,该第三气体供应管与该流体供应模块连接,该第三气体供应管提供一第三气体,以与该流体混合而产生水雾来清洗该基板。
附图说明
图1绘示本实用新型一实施例的清洗装置于一第一状态的示意图。
图2绘示图1的清洗装置于一第二状态的示意图。
图3绘示本实用新型另一实施例的清洗装置的示意图。
图4绘示本实用新型再一实施例的清洗装置的示意图。
图5绘示本实用新型又一实施例的清洗装置的示意图。
图6绘示本实用新型再一实施例的清洗装置的示意图。
其中,附图标记
100、100’、100’’、100’’’、100’’’’:清洗装置
110:流体供应模块
112:开口
114:第三气体供应管
120:防漏模块
122:本体
124、124d:驱动件
124a:第一气体供应管
124b:气压伸缩件
124c:磁力驱动组
126:防漏件
126a:容置部
126b:集气槽
128:转轴
130:第二气体供应管
140:抵靠件
150:溶液吸收件
31:顶杆
41:第一磁体
42:第二磁体
51:马达
52:从动件
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





