[实用新型]一种双色LED灯珠

说明书

本实用新型提供了一种双色LED灯珠，涉及LED技术领域。该灯珠包括：两个对称放置的LED芯片、横截面为正方形的铝基板，以及将LED芯片模顶封装到铝基板上的模顶透镜；所述铝基板的长度为3.2mm‑3.7mm，所述铝基板的高度为1.4mm‑1.5mm；每个所述LED芯片的两侧连接有正负两个引脚；所述铝基板通过散热层设置在电路板上。本实用新型通过将一个LED灯珠内放置两个LED芯片的紧凑设计，实现了单灯珠在相同色温时产生多个灯色，或者不同色温时呈现均衡的灯色，使得LED灯珠发出的光色更纯合，显色性强，色温范围更宽广。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种双色LED灯珠。

背景技术

市面上的LED灯珠普遍显色单一，在不同色温时也难以呈现多色显示。

上述问题亟待解决。

实用新型内容

针对现有市面上的LED灯珠普遍显色单一，在不同色温时也难以呈现多色显示的缺陷，本实用新型提供一种双色LED灯珠。

本实用新型提供一种双色LED灯珠，包括：两个对称放置的LED芯片、横截面为正方形的铝基板，以及将LED芯片模顶封装到铝基板上的模顶透镜；所述铝基板的长度为3.2mm-3.7mm，所述铝基板的高度为1.4mm-1.5mm；每个所述LED芯片的两侧连接有正负两个引脚；所述铝基板通过散热层设置在电路板上。

进一步的，所述散热层为红铜镀银散热片。

进一步的，所述正负引脚通过纯金线焊接到电路板上。

进一步的，所述纯金线的焊点通过增加焊球和尾线焊接到电路板上。

进一步的，所述焊球为晶片电极。

进一步的，所述模顶透镜为模顶硅胶。

有益效果：本实用新型通过将一个LED灯珠内放置两个LED芯片的紧凑设计，实现了单灯珠在相同色温时产生多个灯色，或者不同色温时呈现均衡的灯色，使得LED灯珠发出的光色更纯合，显色性强，色温范围更宽广。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的双色LED灯珠的俯视结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的双色LED灯珠的截面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1是本实用新型实施例提供的双色LED灯珠的俯视结构示意图；图2是本实用新型实施例提供的双色LED灯珠的截面示意图。参见图1和图2所示，本实施例提供的双色LED灯珠，可以包括：两个对称放置的LED芯片1、横截面为正方形的铝基板2，以及将LED芯片模顶封装到铝基板上的模顶透镜；所述铝基板的长度为3.2mm-3.7mm，所述铝基板的高度为1.4mm-1.5mm；每个所述LED芯片的两侧连接有正负两个引脚3；所述铝基板2通过散热层4设置在电路板上。

进一步的，所述散热层4为红铜镀银散热片。镀银厚度≥60umit,红铜导热系数为386.4w/(m.k)电阻率(20℃时)为0.018Ω·mm2/m,导热系数是黄铜的3倍,电阻率仅是黄铜的1/4.发热低,散热好。

进一步的，所述正负引脚3通过纯金线焊接到电路板上。采用99.99％纯金线焊接,导电性能远远优于合金线、铜线、铝线,延展性能好的金属,确保焊接稳定,冷热冲击不死灯。

进一步的，所述纯金线的焊点通过增加焊球和尾线焊接到电路板上。该焊线工艺使得灯珠可承受-40℃至100℃冷热冲击，实现了100次循环0死灯。