[实用新型]多层布线板及其高频高速基板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基板结构及其应用，特别是涉及一种高频高速基板结构及使用此高频高速基板结构的多层布线板。

背景技术

印刷电路板作为电子产品中的关键性基础材料，其市场需求量正与日俱增。又随着新世代的电子产品的设计趋向轻薄短小，且需具备多功能性与大量且快速的信息传输能力，印刷电路板的配线将持续走向高密度化与高频化。

由于印刷电路板的信号传输速度，与其所使用的基板的介电常数(dielectric constant，Dk)的平方根成反比，且基板的损耗因子(dissipation factor，Df)越小，表示传输信号的损失越少。因此为了满足“信号传输高频化与高速数字化”的要求，印刷电路板的基板必须兼具较低的介电常数与损耗因子；而采用低介电常数的材料作为导线间绝缘层是常见的手段，如此便能达到降低导线间的电容值、提升元件运作速度与降低杂讯干扰等功效。

然而，我国地处高温高湿的亚热带地区，高频信号一旦在高温高湿的环境条件下进行传输，可能会产生变异并影响到信号的完整性。而且以现有的印刷电路板的基板的结构组成，很难在10GHz的频率时达到低介电损耗，更不用说要兼顾耐高温与低吸湿性能。如何确保高频信号在严苛的环境条件下的传输质量与稳定性，乃是目前值得探讨的课题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种能克服高温高湿的严苛环境条件而不影响电性能的高频高速基板结构，及使用此高频高速基板结构的多层布线板。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一个技术方案是：一种高频高速基板结构，其包括一低吸湿的介电基板层以及一金属层，所述低吸湿的介电基板层包括一经改质的液晶高分子层或一经改质的聚酰亚胺层，所述金属层形成于所述低吸湿的介电基板层上。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另一个技术方案是：一种高频高速基板结构，其包括一低吸湿的介电基板层、一第一金属层以及一第二金属层，所述低吸湿的介电基板层具有相对的一第一表面以及一第二表面，其中所述低吸湿的介电基板层包括一经改质的液晶高分子层或一经改质的聚酰亚胺层，所述第一金属层形成于所述第一表面上，所述第二金属层形成于所述第二表面上。

进一步地，所述低吸湿的介电基板层还包括一黏着剂层，所述黏着剂层形成于所述经改质的液晶高分子层的一面上，且所述金属层形成于所述经改质的液晶高分子层的相对另一面上。

进一步地，所述低吸湿的介电基板层还包括一黏着剂层，所述黏着剂层形成于所述经改质的聚酰亚胺层的一面上，且所述金属层形成于所述经改质的聚酰亚胺层的相对另一面上。

进一步地，所述低吸湿的介电基板层的厚度介于12微米至250微米之间。

进一步地，所述经改质的液晶高分子层或所述经改质的聚酰亚胺层的结构组成中具有芳香族单体。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的再一个技术方案是：一种多层布线板，其是使用至少一个上述的一种高频高速基板结构与至少一个上述的另一种高频高速基板结构堆栈而成。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型实施例所提供的多层布线板及其高频高速基板结构，其通过“金属层形成于低吸湿的介电基板层上，其中低吸湿的介电基板层包括一经改质的液晶高分子层或一经改质的聚酰亚胺层”的技术特征，能在高频率下具有低介电损耗，以减少信号传输延迟或损耗的情形发生，从而提高信号传输的速度或频率。不仅如此，还能在高温高湿的严苛环境条件下确保信号传输的质量与稳定性。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的高频高速基板结构的剖视图(一)。

图2为本实用新型第一实施例的高频高速基板结构的剖视图(二)。

图3为本实用新型第二实施例的高频高速基板结构的剖视图(一)。

图4为本实用新型第二实施例的高频高速基板结构的剖视图(二)。

图5为本实用新型的多层布线板的结构示意图。

图6为本实用新型的多层布线板中的信号线与贯孔的关系示意图(一)。

图7为本实用新型的多层布线板中的信号线与贯孔的关系示意图(二)。

具体实施方式