[实用新型]硅片清洗工装有效
申请号: | 201720856685.9 | 申请日: | 2017-07-14 |
公开(公告)号: | CN206961808U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 龙永灯;陈贤刚;杨苗;郁操;张津燕;徐希翔 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人: | 周放,张春雨 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 清洗 工装 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造过程中的工装,尤其涉及一种硅片的清洗工装。
背景技术
以硅为基底所生产的太阳能电池(如常规电池、HJT电池、IBC电池、PERL电池、HBC和PERC电池),其结构都含有晶体硅。硅片钝化前,硅片清洗、制绒、干燥制程中的硅片产品良率是保障电池整个生产线成本降低、成品良率的基础;硅片表面的清洁度的提高,也是保障电池片效率提高的必备前提。因此过程中,承载硅片的工具的设计和选用尤为重要。
现有技术中,量产晶硅生产线上用制绒、清洗的承片花篮上设置有硅片限位杆,该硅片限位杆处多为齿状,在硅片的取放时,硅片表面易被齿状的尖端划伤,从而影响后续制程,造成低效和外观不良。
现有技术中的承片花篮上还设置有支撑杆,支撑杆若设计不当,易造成硅片制绒、硅片清洗、硅片干燥的死区,如硅片边缘部分出现制绒不良、清洗不良或留下水迹的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种硅片的清洗工装,以解决现有技术中的问题,避免硅片被划伤,提高产品良率。
本实用新型提供了一种硅片的清洗工装,其中,包括:
一对固定板;
上部固定杆,所述上部固定杆的两端分别与一个固定板固定连接;所述上部固定杆上设置有多个限位柱;所述限位柱包括圆柱状的主体和半球状的端头;
下部固定杆,所述下部固定杆的两端分别与一个固定板固定连接。
如上所述的硅片的清洗工装,其中,优选的是,所述下部固定杆上设置有多个用于对硅片的第二端进行限位的限位槽。
如上所述的硅片的清洗工装,其中,优选的是,所述下部固定杆包括横板和竖直固定在所述横板上的一对卡板,所述卡板之间形成所述限位槽。
如上所述的硅片的清洗工装,其中,优选的是,所述下部固定杆包括板体和多个限位凸起,多个所述限位凸起设置在所述板体上,相邻限位凸起之间形成所述限位槽。
如上所述的硅片的清洗工装,其中,优选的是,所述限位凸起为半圆柱体状。
如上所述的硅片的清洗工装,其中,优选的是,所述板体上对应每个所述限位槽的位置均设置有溢流孔。
如上所述的硅片的清洗工装,其中,优选的是,所述上部固定杆上设置有1-300个所述限位柱。
如上所述的硅片的清洗工装,其中,优选的是,所述固定板上设置有对流孔。
如上所述的硅片的清洗工装,其中,优选的是,所述固定板上设置有工具卡槽。
本实用新型提供的硅片的清洗工装通过设置限位柱的形状为主体是圆柱状,且包括半球状的端头,由此避免了对硅片的划伤。与现有技术相比,提高了产品良率。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的硅片的清洗工装的结构俯视图;
图2为图1中的A处放大图。
附图标记说明:
1-固定板 11-工具卡槽 2-上部固定杆 21-限位柱 3-下部固定杆 31-限位槽 32-限位凸起 33-溢流孔 4-对流孔
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能解释为对本实用新型的限制。
图1为本实用新型实施例提供的硅片的清洗工装的结构俯视图,图2为图1中的A处放大图。
如图1所示,本实用新型实施例提供了一种硅片的清洗工装,包括一对固定板1,用作支撑结构,还包括上部固定杆2和下部固定杆3。上部固定杆2和下部固定杆3均可以是成对的设置,其形状均可以是圆柱体状。
同时参照图1和图2,其中,每个上部固定杆2的两端分别与一个固定板1固定连接;每个上部固定杆2上设置有多个用于对硅片的第一端进行限位的限位柱21;限位柱21包括圆柱状的主体和半球状的端头。每个下部固定杆3的两端分别与一个固定板1固定连接。限位柱21的数量是多个,本实施例中,根据清洗工装的整体尺寸,可以设置限位柱21的数量是1-300个。
在对硅片进行清洗时,硅片的第二端放置在下部固定杆3上,优选的是,每个下部固定杆3上均设置有多个用于对硅片的第二端进行限位的限位槽31,如此,可将硅片的第二端放置在限位槽31中,再将硅片的第一端放置在相邻的限位柱21之间。由于限位柱21的形状为主体是圆柱状,且包括半球状的端头,由此避免了对硅片的划伤。与现有技术相比,提高了产品良率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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