[实用新型]三极管

权利要求书

1.一种三极管，其特征在于，包括基板、芯片、第一引脚、第二引脚、第三引脚和封装体，所述芯片焊接于所述基板上，所述第一引脚与所述基板连接，所述第二引脚和所述第三引脚分别与所述芯片连接，所述封装体包裹住所述芯片；所述基板还包括收容所述第一引脚对应的第一卡槽、收容所述第二引脚对应的第二卡槽,以及收容所述第三引脚对应的第三卡槽。

2.如权利要求1所述的三极管，其特征在于，所述第一卡槽、所述第二卡槽和所述第三卡槽在三者的长度延伸方向上互相平行。

3.如权利要求2所述的三极管，其特征在于，所述第二卡槽和所述第三卡槽分别到所述第一引脚的距离相等。

4.如权利要求1所述的三极管，其特征在于，所述基板包括相对的上表面和下表面，所述芯片设于所述上表面，所述下表面还设有散热板。

5.如权利要求4所述的三极管，其特征在于，所述散热板呈波浪状。

6.如权利要求1所述的三极管，其特征在于，靠近所述基板处的第一引脚的外表面包覆有绝缘体。

7.如权利要求6所述的三极管，其特征在于，所述绝缘体与所述封装体为一体式结构。

8.如权利要求1-7任一项所述的三极管，其特征在于，所述封装体的材料为环氧树脂。