[实用新型]一种IC的新型封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种IC结构，具体地说，是涉及一种IC的新型封装结构。

背景技术

电子元件生产的最后一道工序是封装，而封装也在很大程度上决定了电子元件是否合格，能否出厂销售、使用。而封装的成败不仅决定于封装工艺，还受到电子元件的封装结构影响，封装结构设计是否合理，能否使电子元件正常工作，能否使电子元件的性能充分发挥，对于电子元件生产来说，都是十分重要的。

专利号为201320612597.6的专利公开了一种封装结构，该结构虽然通过定位导向柱实现了PCB板与基体之间的固定，但是却没有有效的手段实现基体与外壳之间的固定，而最后的点胶灌封主要目的是实现防水防潮，而非基体与外壳的固定，因此，一旦外壳出现摇晃，很可能会使得基体和PCB板一起晃动，影响PCB板上的电子元器件工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC的新型封装结构，在保证IC正常工作的同时，提高整体结构的稳固性。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种IC的新型封装结构，包括外壳，安装在该外壳内的带电子元器件的PCB板，用于将该PCB板完全封装于所述外壳内的基体，以及一端插入所述PCB板、另一端穿过所述基体并延伸至基体外部的引脚；所述基体的对角线上设置有定位导向柱，而所述PCB板上则设置有与该定位导向柱相匹配的导向孔；所述PCB板的边缘开设有引脚孔，所述引脚包括能压入该引脚孔内并防止引脚脱落的椭圆形端部；所述基体的边缘开设有引脚插孔，所述引脚的中部还设置有能穿过该引脚插孔并防止基体脱落的倒扣，所述基体的侧面上还设置有卡块，而在所述外壳的内壁上与所述卡块对应的位置则开设有卡槽，且卡槽的上边沿为向卡槽内部倾斜的斜面。

优选地，所述倒扣的截面为三角形。

优选地，所述基体由硬质透明塑胶制作而成。

为了确保封装的防水防潮效果，所述基体与外壳的接触部位通过点胶灌封。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

（1）本实用新型在基体上设置的定位导向柱和在PCB板上设置的导向孔，相互配合，有效地确保了基体与PCB板之间组装的牢固性和可靠性。

（2）本实用新型通过在基体的侧面上设置卡块，与外壳内壁上的卡槽相配合，从而有效地实现基体与外壳之间的固定。在PCB板与基体固定的前提下，使得PCB板与外壳、基体形成了一体结构，避免了PCB板在外壳内晃动。

（3）本实用新型在外壳与基体的接触部位通过点胶工艺进行灌封，彻底保证了外壳与基体成为一个整体，进而使得外壳内部的元器件与外壳也成为一个整体，进一步提高了IC封装的稳定性和可靠性。

（4）本实用新型设计巧妙，原理简单，实现方便，效果明显。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的装配示意图。

图3为本实用新型中引脚的结构示意图。

图4为本实用新型中外壳的结构示意图。

图5为本实用新型中卡槽的结构示意图。

上述附图中，附图标记对应的部件名称如下：

1-外壳，2-基体，3-PCB板，4-引脚，5-定位导向柱，6-卡块，7-点胶层。8-卡槽，9-倒扣。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。

实施例

如图1～5所示，一种IC的新型封装结构，包括外壳，安装在该外壳内的带电子元器件的PCB板，用于将该PCB板完全封装于所述外壳内的基体，以及一端插入所述PCB板、另一端穿过所述基体并延伸至基体外部的引脚；所述基体的对角线上设置有定位导向柱，而所述PCB板上则设置有与该定位导向柱相匹配的导向孔；所述PCB板的边缘开设有引脚孔，所述引脚包括能压入该引脚孔内并防止引脚脱落的椭圆形端部；所述基体的边缘开设有引脚插孔，所述引脚的中部还设置有能穿过该引脚插孔并防止基体脱落的倒扣，所述基体的侧面上还设置有卡块，而在所述外壳的内壁上与所述卡块对应的位置则开设有卡槽，且卡槽的上边沿为向卡槽内部倾斜的斜面。

为了确保倒扣的固定效果，所述倒扣的截面为三角形。

为了提高透光性，所述基体由硬质透明塑胶制作而成。

为了确保封装的防水防潮效果，所述基体与外壳的接触部位通过点胶灌封。

本实施例中公开的实现方式并非本实用新型的固定实现方式，如引脚结构、基体的结构、外壳形状等等均可以变化，在此无法穷举，故不作多言。

上述实施例仅为本实用新型的优选实施例，并非对本实用新型保护范围的限制，但凡采用本实用新型的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化，均应属于本实用新型的保护范围之内。