[实用新型]指纹模组及其信号导通结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，特别是涉及一种指纹模组及其信号导通结构。

背景技术

指纹识别即指通过比较不同指纹的细节特征点来进行鉴别。指纹识别技术涉及图像处理、模式识别、计算机视觉、数学形态学、小波分析等众多学科。由于每个人的指纹不同，就是同一人的十指之间，指纹也有明显区别，因此指纹可用于身份鉴定。

传统的指纹模组信号导通方法是采用ACF(Anisotropic Conductive Film，异方向性导电膜)连接或SMT(Surface Mount Technology，电子电路表面组装技术)焊接的方式，将封装芯片上的芯片引脚与转接件上的转接引脚相对设置后，在芯片引脚与转接引脚之间添加导电材料，实现芯片引脚与转接引脚的信号导通。由于芯片引脚与转接引脚的尺寸一般较小，需要工人花费较多的时间和精力才能完成信号导通结构的制作，传统的指纹模组信号导通方法存在制作成本和工艺要求高的缺点。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种可降低制作成本和工艺要求的指纹模组及其信号导通结构。

一种指纹模组信号导通结构，包括指纹芯片、芯片衬垫、转接部件、转接衬垫和导电连通层，所述芯片衬垫设置于所述转接部件的一侧，且与所述指纹芯片电连接；所述转接衬垫设置于所述转接部件远离所述芯片衬垫的另一侧；所述转接衬垫和所述芯片衬垫于所述转接部件所在平面上的投影范围内设置有连通所述芯片衬垫和所述转接衬垫的连通通道，所述导电连通层设置于所述连通通道且电连接所述芯片衬垫和所述转接衬垫。

一种指纹模组，包括处理器和上述指纹模组信号导通结构，所述处理器与所述转接部件电连接。

上述指纹模组及其信号导通结构，信号导通结构包括指纹芯片、芯片衬垫、转接部件、转接衬垫和导电连通层。将芯片衬垫和转接衬垫分别设置在转接部件的相对两侧，并开设连通通道设置导电连通层，使导电连通层电连接芯片衬垫和转接衬垫。在制作信号导通结构时只需将导电材料填充至连通通道得到导电连通层，便可形成通路来实现信号导通，制作效率高，降低了制作成本和工艺要求。

附图说明

图1为一实施例中指纹模组信号导通结构的结构图；

图2为一实施例中指纹芯片和芯片衬垫的结构图；

图3为一实施例中转接部件和转接衬垫的结构图；

图4为另一实施例中指纹模组信号导通结构的结构图；

图5为再一实施例中指纹模组信号导通结构的结构图；

图6为又一实施例中指纹模组信号导通结构的结构图。

具体实施方式

在一个实施例中，一种指纹模组信号导通结构，如图1所示，包括指纹芯片110、转接部件120、芯片衬垫130、转接衬垫140和导电连通层150，芯片衬垫130设置于转接部件120的一侧，且与指纹芯片110电连接。转接衬垫140设置于转接部件120远离芯片衬垫130的另一侧；转接衬垫140和芯片衬垫130于转接部件120所在平面上的投影范围内设置有连通芯片衬垫130和转接衬垫140的连通通道，导电连通层150设置于连通通道且电连接芯片衬垫130和转接衬垫140。

具体地，指纹芯片110可以是IC(Integrated Circuit，集成电路)封装芯片，芯片衬垫130与指纹芯片110内部的集成电路电连接，用于信号的输入和输出。转接部件120可以是FPC(Flexible Printed Circuit，又称软性线路板)等，用于电连接指纹芯片110和外部处理器，实现两者之间的信号传输。芯片衬垫130和转接衬垫140由导电材料制成，用于传递信号。将芯片衬垫130和转接衬垫140分别设置在转接部件120的相对两侧，并开设连通通道设置导电连通层150，使导电连通层150电连接芯片衬垫130和转接衬垫140，形成通路来实现信号导通。本实施例中，芯片衬垫130的数量为多个，导电连通层150的数量与芯片衬垫130相同，转接衬垫140的数量可以是大于或等于芯片衬垫130的数量。各芯片衬垫130分别通过对应导电连通层150连接一转接衬垫140，转接衬垫140可以根据芯片衬垫130的分布设置在转接部件120的相应位置，以便于在转接部件120设置连通通道进行信号连通。导电连通层150的导电材料具体可以是锡、银等导电物质。本实施例中，导电连通层150为焊锡层，可通过焊接将锡金属填充到连通通道得到，操作简便且连接可靠性高。