[实用新型]扇出型集成封装结构、终端设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体的，本实用新型涉及扇出型集成封装结构、终端设备。

背景技术

随着市场的发展和产品性能的需求，移动设备如何通过技术的发展和进步而变得越来越轻薄，这是行业内必须考虑和解决的问题。

目前在结构设计中，多数采用水平几何的堆叠设计，如此设计就决定了器件及终端产品的大体积，无法满足越来越追求的轻薄的需求。

因此，现阶段的封装结构的设计仍有待改进。

发明内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

本实用新型是基于发明人的下列发现而完成的：

本实用新型的发明人在研究过程中发现，不仅可以采用扇出成型工艺将电池与电路板等电子元器件形成集成化结构，还可以将基板复用，即同时作为上述电路载体的基板以及OLED的背板，从而实现高集成度的封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。进一步还可采用聚酰亚胺等材料形成的基板，同时复用为OLED器件的驱动基板和电路载体基板，从而还可以应用于柔性终端产品。

有鉴于此，本实用新型的一个目的在于提出一种体积更小、集成度更高或者更轻薄化的扇出型集成封装结构。

在本实用新型的第一方面，本实用新型提出了一种扇出型集成封装结构。

根据本实用新型的实施例，所述扇出型集成封装结构包括：基板；重新布线层，所述重新布线层形成在所述基板的一侧；至少一个第一器件，所述第一器件固定于所述重新布线层远离所述基板的一侧，且与所述重新布线层电相连；塑封层，所述塑封层形成在所述至少一个第一器件远离所述重新布线层的一侧；第二器件，所述第二器件为电池单元；以及第三器件，所述第三器件制作在所述基板的另一侧，且所述第三器件为OLED器件。

发明人经过研究发现，本实用新型实施例的扇出型集成封装结构，可同时将电池单元、电子元器件和OLED单元集成在同一基板上，并通过扇出成型的垂直几何打造出含有多层电路系统的重新布线层，显著地压缩了体积空间，从而实现了体积更小、密度更高、更高集成度的封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。

另外，根据本实用新型上述实施例的扇出型集成封装结构，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的实施例，所述第一器件包括选自芯片、电阻、电容、摄像头、基带处理单元、应用处理器和麦克风的至少一种。

根据本实用新型的实施例，所述第二器件固定于所述塑封层远离所述重新布线层的一侧；所述塑封层进一步包括过孔形成在所述第二器件靠近所述基板的一侧，且贯穿所述塑封层和所述重新布线层；所述扇出型集成封装结构进一步包括金属层，所述金属层设置在所述过孔内，且与所述第二器件电相连。

根据本实用新型的实施例，所述扇出型集成封装结构包括多个所述第二器件，多个所述第二器件设置在所述至少一个第一器件的周边区域，且所述多个第二器件采用串联连接关系。

根据本实用新型的实施例，所述重新布线层由选自导电聚合物和纳米导电材料的至少之一形成的；其中，所述导电聚合物包括选自聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙炔、聚双炔中的至少一种；所述纳米导电材料包括选自纳米银、石墨烯、磷烯、纳米金球中的至少一种。

根据本实用新型的实施例，所述基板由聚酰亚胺材料形成。

在本实用新型的第二方面，本实用新型提出了一种终端设备。

根据本实用新型的实施例，所述终端设备包括上述的扇出型集成封装结构。

发明人经过研究发现，本实用新型实施例的终端设备，其扇出型集成封装结构高度集成了电池和其他单元，特别是集成了OLED器件，从而使终端设备的体积更小、密度更高，进而满足了市场对该移动设备轻薄化的需求。本领域技术人员能够理解的是，前面针对扇出型集成封装结构、制作扇出型集成封装结构的方法所描述的特征和优点，仍适用于该终端设备，在此不再赘述。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一个实施例的扇出型集成封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型另一个实施例的扇出型集成封装结构的结构示意图；

图3是本实用新型另一个实施例的扇出型集成封装结构的结构示意图；