[实用新型]半导体封装机料盒宽度与长度调节机构有效

专利信息
申请号: 201720343345.6 申请日: 2017-04-02
公开(公告)号: CN206584901U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 胡国俊 申请(专利权)人: 翼龙设备(大连)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装机 宽度 长度 调节 机构
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于半导体封装机的部件,特别涉及一种半导体封装机料盒宽度与长度调节机构。

背景技术

半导体封装机料盒宽度与长度调节机构的作用是将装有引线框架的料盒固定住,以保证其他工作能够稳定运行。目前使用的机构采用气缸固定,通过多个机械零部件调节到尺寸合适,该方法的不足之处是位置调节不方便,机械结构复杂,占用空间大。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术不足,提供一种结构简单紧凑,节省空间,调节方便,更换料盒简单快捷的半导体封装机料盒宽度与长度调节机构。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:一种半导体封装机料盒宽度与长度调节机构,包括料盒左挡条,和料盒右挡条,其特征在于在料盒左挡条和料盒右挡条之间分别装有伸出端调节件和主体固定调节件,在主体固定调节件上装有光轴锁紧块和两个光轴;在光轴上装有固定块和光轴锁紧块;在前限挡条的下端装有弹簧压轮,中间装有前挡板调节件,在前挡板调节件上装有两个宽度调节光轴,宽度调节光轴与主体固定调节件连接,在前挡板调节件的右端装有一个右挡杆,右挡杆与主体固定调节件连接,并装有一个光轴锁紧块;在料盒左挡条的下部装有料盒检测传感器。

本实用新型的有益效果是:该实用新型料盒结构紧凑,节省空间,调节、更换方便快捷。

附图说明

以下结合附图,以实施例具体说明。

图1是半导体封装机料盒宽度与长度调节机构的主视图;

图2是图1的俯视图;

图3是图1的左侧视图。

图中:1-料盒左挡条;2-伸出端调节件;3-前限挡条;4-料盒右挡条;5-主体固定调节件;6-前挡板调节件;7-宽度调节光轴;8-弹簧压轮;9-料盒检测传感器;10-光轴;11-固定块;12-光轴锁紧块;13-料盒。

具体实施方式

实施例,参照附图,一种半导体封装机料盒宽度与长度调节机构,包括料盒左挡条1,和料盒右挡条4,其特征在于在料盒左挡条1和料盒右挡条4之间分别装有伸出端调节件2和主体固定调节件5,在主体固定调节件5上装有光轴锁紧块12和两个光轴10;在光轴10上装有固定块11和光轴锁紧块12;在前限挡条3的下端装有弹簧压轮8,中间装有前挡板调节件6,在前挡板调节件6上装有两个宽度调节光轴7,宽度调节光轴7与主体固定调节件5连接,并装有一个光轴锁紧块12;在料盒左挡条1的下部装有料盒检测传感器9。

该实用新型的工作过程或操作步骤:通过宽度调节光轴7的伸出长度来改变前挡板调节件6整体移动量,来适应不同料盒13的宽度,调整后用光轴锁紧块12锁死。通过调节伸出端调节件2的伸出长度,以适应料盒13的长度尺寸,调完后用光轴锁紧块12锁死,防止位置变动。用了弹簧压轮8给料盒13施加压力,使料盒13固定,即可工作。传感器9的作用是检测料盒13有无的,给整机的控制系统一个信号反馈,有料盒13时开始工作,无料盒13的等待放料盒13。

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