[实用新型]一种用于DVR主芯片的导热硅胶片有效
| 申请号： | 201720283954.7 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN206742224U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 潘世文 | 申请（专利权）人： | 东莞市鑫东欣实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/58;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)11638 | 代理人： | 刘玉欣 |
| 地址： | 523400 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 dvr 芯片 导热 硅胶 | ||
1.一种用于DVR主芯片的导热硅胶片，包括保护外壳(1)、防水层(2)、减震缓冲层(3)、散热层(4)、吸热层(5)、可剥离防尘层(6)、导热层(7)、绝缘层(8)、粘贴层(9)、导热金属片(10)、温度传感器(11)、微型PLC控制器(12)、微型电源(13)、温度警报器(14)、散热通风孔(15)和散热金属板(16)，其特征在于：所述保护外壳(1)的内部设有所述防水层(2)，所述防水层(2)的底部设有所述减震缓冲层(3)，所述减震缓冲层(3)的底部设有所述散热层(4)，所述散热层(4)的内部设有所述散热金属板(16)、所述散热通风孔(15)、所述温度传感器(11)、所述微型PLC控制器(12)、所述微型电源(13)和所述温度警报器(14)，所述散热层(4)的底部设有所述吸热层(5)，所述吸热层(5)的底部设有所述导热层(7)，所述导热层(7)的内部设有所述导热金属片(10)，所述导热层(7)的底部设有所述绝缘层(8)，所述绝缘层(8)的底部设有所述粘贴层(9)，所述粘贴层(9)的底部设有所述可剥离防尘层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于DVR主芯片的导热硅胶片，其特征在于：所述温度传感器(11)、微型电源(13)和温度警报器(14)均与微型PLC控制器(12)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于DVR主芯片的导热硅胶片，其特征在于：所述绝缘层(8)和粘贴层(9)均为一种耐高温材质的构件。
4.根据权利要求1所述的一种用于DVR主芯片的导热硅胶片，其特征在于：所述导热层(7)上均匀分布若干个导热金属片(10)。
5.根据权利要求1所述的一种用于DVR主芯片的导热硅胶片，其特征在于：所述吸热层(5)内填充的是一种高吸热材料。
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