[实用新型]用于密封液态金属的密封框、一体化散热结构以及电子元器件有效

专利信息
申请号: 201720249486.1 申请日: 2017-03-15
公开(公告)号: CN206697472U 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 童潇;楚盛;郑海鹏;葛爱雄;廖太明 申请(专利权)人: 东莞市明骏智能科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 代理人: 刘克宽
地址: 523602 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 密封 液态 金属 一体化 散热 结构 以及 电子元器件
【权利要求书】:

1.用于密封液态金属的密封框,其特征在于:包括与发热元件的外形相匹配的框架本体,以及分别设置于所述框架本体的两个表面的导热胶层,所述框架本体开设有用于填充液态金属的通孔;所述框架本体为耐腐蚀耐老化材料制成的框架本体;

使用时,所述框架本体通过所述导热胶层分别粘接在发热元件和散热装置之间,从而在所述密封框、发热元件、散热装置之间形成密封液态金属的容置空间。

2.根据权利要求1所述的用于密封液态金属的密封框,其特征在于:所述导热胶层为导热双面胶。

3.根据权利要求1所述的用于密封液态金属的密封框,其特征在于:所述框架本体为PET、PC或PVC板材制成的框架本体。

4.用于密封液态金属的一体化散热结构,其特征在于:所述一体化散热结构包括液态金属和权利要求1至3任意一项所述的用于密封液态金属的密封框,所述液态金属填充于所述通孔且通过压铸工艺与所述密封框一体成型,所述液态金属通过压铸工艺成型为片状液态金属。

5.根据权利要求4所述的用于密封液态金属的一体化散热结构,其特征在于:所述片状液态金属的形状与所述通孔的形状相一致。

6.一种电子元器件,包括基板、设置于所述基板的发热元件以及散热装置,其特征在于:还包括权利要求4或5所述的用于密封液态金属的一体化散热结构,所述密封框的一个面通过设置于该面上的导热胶层与所述发热元件粘接,所述密封框的另一个面通过设置于该面上的导热胶层与所述散热装置粘接,以使液态金属被密封在所述密封框、发热元件和散热装置之间的容置空间内。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件,其特征在于:所述散热装置包括屏蔽罩,所述屏蔽罩的U型槽的底壁与所述密封框的另一个面通过所述导热胶层粘接。

8.根据权利要求6所述的一种电子元器件,其特征在于:所述散热装置包括热管,所述热管与所述密封框的另一个面通过所述导热胶层粘接。

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