[实用新型]一种集成供电系统的封装件

权利要求书

1.一种集成供电系统的封装件，其特征在于，包括：

用电系统裸芯和位于所述用电系统裸芯下方的供电系统裸芯；

其中，所述供电系统裸芯包括有源模块、无源模块和再布线层，所述有源模块和无源模块封装成型，所述再布线层位于封装成型的所述有源模块和无源模块之上，实现有源模块和无源模块之间电连接，并提供多条对接所述用电系统裸芯的供电轨道；

所述用电系统裸芯与多条所述供电轨道对接，并封装固定在所述再布线层上；

外部电源直接通过所述供电系统裸芯向所述用电系统裸芯供电。

2.根据权利要求1所述的集成供电系统的封装件，其特征在于：所述供电系统裸芯为高压供电系统裸芯，将外部电源的高电压转换成所述用电系统裸芯中需要的多个不同的低电压，并提供多条对接所述用电系统裸芯的低压供电轨道。

3.根据权利要求1所述的集成供电系统的封装件，其特征在于：所述有源模块包括控制器和降压转换器，所述无源模块包括电容、电感和电阻。

4.根据权利要求1所述的集成供电系统的封装件，其特征在于：所述有源模块与所述无源模块横向排列。

5.根据权利要求1所述的集成供电系统的封装件，其特征在于：所述供电系统裸芯下方设有底座焊料凸块，在所述底座焊料凸块与所述再布线层之间设有金属引线，所述供电系统裸芯通过所述底座焊料凸块固定在封装基底上并通过所述金属引线和所述底座焊料凸块实现与外部器件的电连接。

6.根据权利要求1所述的集成供电系统的封装件，其特征在于：所述有源模块和所述无源模块与所述再布线层通过微凸块连接或金属焊盘直接焊接。

7.根据权利要求1所述的集成供电系统的封装件，其特征在于：所述用电系统裸芯与所述再布线层通过多个微凸块连接。