[发明专利]一种电镀灯框及其制备方法

权利要求书

1.一种电镀灯框制备方法，其特征在于，包括框体，其外轮廓及内轮廓均呈圆角矩形，所述框体背面设置有向正面凹陷的连接槽，位于框体左右两侧的连接槽内分别设置有连接卡扣以及连接柱，所述连接柱上设置有螺栓孔，而位于框体上下两侧的连接槽外壁上分别设置有连接卡板及定位板；所述框体的制备包括以下步骤：

S1、原料选取，将聚碳酸酯(PC)、丙烯腈 -丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、纳米碳酸钙、硬脂酸、硬脂酸钙、抗氧化剂、聚乙烯蜡、相容剂MAH-g-ABS各组分以质量比为(25-50)：(70-120)：(3.7-5.9)：(1-2)：(1-2)：(1-2)：(1.2-2)：(1.5-3)放置在恒温箱内，温度控制在80℃，时间为4-6h；

S2、原料混合，将上述各组分原料从恒温箱取出后置于螺杆挤出机中，其挤出温度从加料口至喷嘴依次控制在180±5℃、220±5℃、240±5℃、255±5℃、230±5℃；

S3、注塑工艺，将灯框模具的浇头与喷嘴相连，使得挤出机喷嘴流出的混合料通过浇头进入底座本体模具中，然后将采用冷却液对底座本体模具进行冷却，使得模具的温度下降至树脂变形的温度以下，得到底座本体初胚；

S4、后整理，待灯框初胚冷却后取出，剪掉浇头废料，接着对灯框初胚进行检测，合格后便得到灯框成品。

2.根据权利要求1所述的一种电镀灯框制备方法，其特征在于，位于框体左右两侧的连接槽内分别设置有两个连接卡扣和一个连接柱，其中连接柱均位于左右两侧连接槽的中间位置处，连接柱上下方向对称的分布有连接卡扣。

3.根据权利要求2所述的一种电镀灯框制备方法，其特征在于，所述连接卡板分别位于上下两侧连接槽外壁的中间位置处，而位于上侧连接槽外壁的定位板布置在连接卡板的左侧，位于下侧连接槽外壁的定位板布置在连接卡板的右侧。

4.根据权利要求3所述的一种电镀灯框制备方法，其特征在于，位于左右两侧连接槽上的连接卡扣中卡勾的正面面面相对，位于上下两侧连接槽外壁上的连接卡板中卡勾的背面面面相对。

5.根据权利要求1所述的一种电镀灯框制备方法，其特征在于，S2步骤中其挤出温度从加料口至喷嘴依次控制在180℃、220℃、240℃、260℃、235℃。

6.根据权利要求1所述的一种电镀灯框制备方法，其特征在于，树脂变形的温度以下为40℃以下。